Intel Core Duo T2300 versus Intel Pentium D 950

Analyse comparative des processeurs Intel Core Duo T2300 et Intel Pentium D 950 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core Duo T2300

versus

Intel Pentium D 950

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core Duo T2300

4.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 31 Watt versus 130 Watt

Thermal Design Power (TDP)	31 Watt versus 130 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium D 950

Environ 105% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.4 GHz versus 1.66 GHz
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 37% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 695 versus 509
2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 681 versus 325

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.4 GHz versus 1.66 GHz
Cache L2	4096 KB versus 2048 KB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1
Référence
PassMark - Single thread mark	695 versus 509
PassMark - CPU mark	681 versus 325

Comparer les références

CPU 1: Intel Core Duo T2300
CPU 2: Intel Pentium D 950

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

509

695

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

325

681

Nom	Intel Core Duo T2300	Intel Pentium D 950
PassMark - Single thread mark	509	695
PassMark - CPU mark	325	681
Geekbench 4 - Single Core		220
Geekbench 4 - Multi-Core		389

Comparer les caractéristiques

	Intel Core Duo T2300	Intel Pentium D 950
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Yonah	Presler
Date de sortie	January 2006	January 2006
Position dans l’évaluation de la performance	3005	3051
Processor Number	T2300	950
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.66 GHz	3.40 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB	800 MHz FSB
Taille de dé	90 mm2	162 mm2
Front-side bus (FSB)	667 MHz
Cache L2	2048 KB	4096 KB
Processus de fabrication	65 nm	65 nm
Température de noyau maximale	100°C	C1+D0=63.4°C, B1=68.6°C
Fréquence maximale	1.66 GHz	3.4 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2
Compte de transistor	151 million	376 million
Rangée de tension VID	1.1625V - 1.30V	1.200V-1.3375V
Cache L1		28 KB
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	2
Package Size	35mm x 35mm	37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Prise courants soutenu	PPGA478, PBGA479	PLGA775
Thermal Design Power (TDP)	31 Watt	130 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit	32-bit
Intel® AES New Instructions
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)