Intel Core Duo T2300 vs Intel Pentium D 950

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core Duo T2300 y Intel Pentium D 950 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core Duo T2300

Intel Pentium D 950

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core Duo T2300

4.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 31 Watt vs 130 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	31 Watt vs 130 Watt

Razones para considerar el Intel Pentium D 950

Una velocidad de reloj alrededor de 105% más alta: 3.4 GHz vs 1.66 GHz
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 37% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 695 vs 509
2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 681 vs 325

Especificaciones
Frecuencia máxima	3.4 GHz vs 1.66 GHz
Caché L2	4096 KB vs 2048 KB
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1
Referencias
PassMark - Single thread mark	695 vs 509
PassMark - CPU mark	681 vs 325

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core Duo T2300
CPU 2: Intel Pentium D 950

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

509

695

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

325

681

Nombre	Intel Core Duo T2300	Intel Pentium D 950
PassMark - Single thread mark	509	695
PassMark - CPU mark	325	681
Geekbench 4 - Single Core		220
Geekbench 4 - Multi-Core		389

Comparar especificaciones

	Intel Core Duo T2300	Intel Pentium D 950
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Yonah	Presler
Fecha de lanzamiento	January 2006	January 2006
Lugar en calificación por desempeño	3005	3051
Processor Number	T2300	950
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.66 GHz	3.40 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB	800 MHz FSB
Troquel	90 mm2	162 mm2
Bus frontal (FSB)	667 MHz
Caché L2	2048 KB	4096 KB
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	C1+D0=63.4°C, B1=68.6°C
Frecuencia máxima	1.66 GHz	3.4 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2
Número de transistores	151 million	376 million
Rango de voltaje VID	1.1625V - 1.30V	1.200V-1.3375V
Caché L1		28 KB
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR1	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	2
Package Size	35mm x 35mm	37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Zócalos soportados	PPGA478, PBGA479	PLGA775
Diseño energético térmico (TDP)	31 Watt	130 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit	32-bit
Intel® AES New Instructions
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)