Intel Core Duo T2300 vs Intel Pentium D 950

Análise comparativa dos processadores Intel Core Duo T2300 e Intel Pentium D 950 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core Duo T2300

Intel Pentium D 950

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core Duo T2300

4.2x menor consumo de energia: 31 Watt vs 130 Watt

Potência de Design Térmico (TDP)	31 Watt vs 130 Watt

Razões para considerar o Intel Pentium D 950

Cerca de 105% a mais de clock: 3.4 GHz vs 1.66 GHz
2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Cerca de 37% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 695 vs 509
2.1x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 681 vs 325

Especificações
Frequência máxima	3.4 GHz vs 1.66 GHz
Cache L2	4096 KB vs 2048 KB
Número máximo de CPUs em uma configuração	2 vs 1
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	695 vs 509
PassMark - CPU mark	681 vs 325

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core Duo T2300
CPU 2: Intel Pentium D 950

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

509

695

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

325

681

Nome	Intel Core Duo T2300	Intel Pentium D 950
PassMark - Single thread mark	509	695
PassMark - CPU mark	325	681
Geekbench 4 - Single Core		220
Geekbench 4 - Multi-Core		389

Comparar especificações

	Intel Core Duo T2300	Intel Pentium D 950
Essenciais
Codinome de arquitetura	Yonah	Presler
Data de lançamento	January 2006	January 2006
Posicionar na avaliação de desempenho	3005	3051
Processor Number	T2300	950
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Tipo	Mobile	Desktop
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	1.66 GHz	3.40 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB	800 MHz FSB
Tamanho da matriz	90 mm2	162 mm2
Barramento frontal (FSB)	667 MHz
Cache L2	2048 KB	4096 KB
Tecnologia de processo de fabricação	65 nm	65 nm
Temperatura máxima do núcleo	100°C	C1+D0=63.4°C, B1=68.6°C
Frequência máxima	1.66 GHz	3.4 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de processos	2
Contagem de transistores	151 million	376 million
Faixa de tensão VID	1.1625V - 1.30V	1.200V-1.3375V
Cache L1		28 KB
Memória
Tipos de memória suportados	DDR1	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1	2
Package Size	35mm x 35mm	37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Soquetes suportados	PPGA478, PBGA479	PLGA775
Potência de Design Térmico (TDP)	31 Watt	130 Watt
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit	32-bit
Intel® AES New Instructions
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)