Intel Core Duo T2300 vs Intel Pentium D 950

Vergleichende Analyse von Intel Core Duo T2300 und Intel Pentium D 950 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core Duo T2300

Intel Pentium D 950

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2300

4.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 31 Watt vs 130 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	31 Watt vs 130 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 950

Etwa 105% höhere Taktfrequenz: 3.4 GHz vs 1.66 GHz
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 37% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 695 vs 509
2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 681 vs 325

Spezifikationen
Maximale Frequenz	3.4 GHz vs 1.66 GHz
L2 Cache	4096 KB vs 2048 KB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	695 vs 509
PassMark - CPU mark	681 vs 325

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core Duo T2300
CPU 2: Intel Pentium D 950

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

509

695

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

325

681

Name	Intel Core Duo T2300	Intel Pentium D 950
PassMark - Single thread mark	509	695
PassMark - CPU mark	325	681
Geekbench 4 - Single Core		220
Geekbench 4 - Multi-Core		389

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core Duo T2300	Intel Pentium D 950
Essenzielles
Architektur Codename	Yonah	Presler
Startdatum	January 2006	January 2006
Platz in der Leistungsbewertung	3005	3051
Processor Number	T2300	950
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.66 GHz	3.40 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB	800 MHz FSB
Matrizengröße	90 mm2	162 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)	667 MHz
L2 Cache	2048 KB	4096 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	C1+D0=63.4°C, B1=68.6°C
Maximale Frequenz	1.66 GHz	3.4 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2
Anzahl der Transistoren	151 million	376 million
VID-Spannungsbereich	1.1625V - 1.30V	1.200V-1.3375V
L1 Cache		28 KB
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	2
Package Size	35mm x 35mm	37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Unterstützte Sockel	PPGA478, PBGA479	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	31 Watt	130 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit	32-bit
Intel® AES New Instructions
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)