Intel Core M-5Y10c versus Intel Core 2 Duo P7570

Analyse comparative des processeurs Intel Core M-5Y10c et Intel Core 2 Duo P7570 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core M-5Y10c

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 2 mois plus tard
  • 2 plus de fils: 4 versus 2
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
  • 5x consummation d’énergie moyen plus bas: 4.5 Watt versus 25 Watt
  • Environ 19% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1119 versus 942
  • 2.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1906 versus 870
Caractéristiques
Date de sortie 1 December 2014 versus 1 October 2009
Nombre de fils 4 versus 2
Processus de fabrication 14 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP) 4.5 Watt versus 25 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1119 versus 942
PassMark - CPU mark 1906 versus 870

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo P7570

  • Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.26 GHz versus 2.00 GHz
  • Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 95 °C
  • 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 3.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1475 versus 471
  • 2.4x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2381 versus 981
Caractéristiques
Fréquence maximale 2.26 GHz versus 2.00 GHz
Température de noyau maximale 105°C versus 95 °C
Cache L2 3072 KB versus 512 KB
Référence
Geekbench 4 - Single Core 1475 versus 471
Geekbench 4 - Multi-Core 2381 versus 981

Comparer les références

CPU 1: Intel Core M-5Y10c
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7570

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1119
942
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1906
870
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
471
1475
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
981
2381
Nom Intel Core M-5Y10c Intel Core 2 Duo P7570
PassMark - Single thread mark 1119 942
PassMark - CPU mark 1906 870
Geekbench 4 - Single Core 471 1475
Geekbench 4 - Multi-Core 981 2381
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 12.294
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 99.709
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.643
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 7.247
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 14.666
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 857
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1613
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2750
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 857
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1613
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2750

Comparer les caractéristiques

Intel Core M-5Y10c Intel Core 2 Duo P7570

Essentiel

Nom de code de l’architecture Broadwell Penryn
Date de sortie 1 December 2014 1 October 2009
Prix de sortie (MSRP) $281
Position dans l’évaluation de la performance 1968 1974
Prix maintenant $281
Processor Number 5Y10c P7570
Série 5th Generation Intel® Core™ M Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 2.95
Segment vertical Mobile Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 800 MHz 2.26 GHz
Taille de dé 82 mm 107 mm2
Cache L1 128 KB
Cache L2 512 KB 3072 KB
Cache L3 4 MB
Processus de fabrication 14 nm 45 nm
Température de noyau maximale 95 °C 105°C
Fréquence maximale 2.00 GHz 2.26 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 4 2
Compte de transistor 1300 Million 410 million
Bus Speed 1066 MHz FSB
Front-side bus (FSB) 1066 MHz

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 16 GB
Genres de mémoire soutenus LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600

Graphiques

Device ID 0x161E
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 800 MHz
Freéquency maximale des graphiques 800 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 16 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 5300

Interfaces de graphiques

DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 2560x1600@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Compatibilité

Configurable TDP-down 3.5 W
Configurable TDP-down Frequency 600 MHz
Configurable TDP-up 6 W
Configurable TDP-up Frequency 1.00 GHz
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 30mm x 16.5mm
Scenario Design Power (SDP) 3.5 W
Prise courants soutenu FCBGA1234 PGA478
Thermal Design Power (TDP) 4.5 Watt 25 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 12
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations x1 (6), x2 (4), x4 (3)

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)