Intel Core M-5Y10c vs Intel Core 2 Duo P7570
Сравнительный анализ процессоров Intel Core M-5Y10c и Intel Core 2 Duo P7570 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core M-5Y10c
- Процессор новее, разница в датах выпуска 5 year(s) 2 month(s)
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 45 nm
- В 5 раз меньше энергопотребление: 4.5 Watt vs 25 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 19% больше: 1119 vs 942
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.2 раз(а) больше: 1906 vs 870
Характеристики | |
Дата выпуска | 1 December 2014 vs 1 October 2009 |
Количество потоков | 4 vs 2 |
Технологический процесс | 14 nm vs 45 nm |
Энергопотребление (TDP) | 4.5 Watt vs 25 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1119 vs 942 |
PassMark - CPU mark | 1906 vs 870 |
Причины выбрать Intel Core 2 Duo P7570
- Примерно на 13% больше тактовая частота: 2.26 GHz vs 2.00 GHz
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 95 °C
- Кэш L2 в 6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core в 3.1 раз(а) больше: 1475 vs 471
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core в 2.4 раз(а) больше: 2381 vs 981
Характеристики | |
Максимальная частота | 2.26 GHz vs 2.00 GHz |
Максимальная температура ядра | 105°C vs 95 °C |
Кэш 2-го уровня | 3072 KB vs 512 KB |
Бенчмарки | |
Geekbench 4 - Single Core | 1475 vs 471 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2381 vs 981 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core M-5Y10c
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7570
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core M-5Y10c | Intel Core 2 Duo P7570 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1119 | 942 |
PassMark - CPU mark | 1906 | 870 |
Geekbench 4 - Single Core | 471 | 1475 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 981 | 2381 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 12.294 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 99.709 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.643 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 7.247 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 14.666 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 857 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1613 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2750 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 857 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1613 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2750 |
Сравнение характеристик
Intel Core M-5Y10c | Intel Core 2 Duo P7570 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Broadwell | Penryn |
Дата выпуска | 1 December 2014 | 1 October 2009 |
Цена на дату первого выпуска | $281 | |
Место в рейтинге | 1968 | 1974 |
Цена сейчас | $281 | |
Processor Number | 5Y10c | P7570 |
Серия | 5th Generation Intel® Core™ M Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 2.95 | |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 800 MHz | 2.26 GHz |
Площадь кристалла | 82 mm | 107 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | 3072 KB |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | |
Технологический процесс | 14 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 95 °C | 105°C |
Максимальная частота | 2.00 GHz | 2.26 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 4 | 2 |
Количество транзисторов | 1300 Million | 410 million |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
Системная шина (FSB) | 1066 MHz | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600 | |
Графика |
||
Device ID | 0x161E | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Максимальная частота видеоядра | 800 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 16 GB | |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 5300 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Совместимость |
||
Configurable TDP-down | 3.5 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Configurable TDP-up | 6 W | |
Configurable TDP-up Frequency | 1.00 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 30mm x 16.5mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 3.5 W | |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1234 | PGA478 |
Энергопотребление (TDP) | 4.5 Watt | 25 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 12 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | x1 (6), x2 (4), x4 (3) | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |