Intel Core i3-2330M versus AMD Mobile Sempron SI-42

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2330M et AMD Mobile Sempron SI-42 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2330M

versus

AMD Mobile Sempron SI-42

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2330M

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 8 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
3 plus de fils: 4 versus 1
Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.2 GHz versus 2.1 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 52% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 967 versus 637
5.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1247 versus 245

Caractéristiques
Date de sortie	15 May 2011 versus 1 September 2009
Nombre de noyaux	2 versus 1
Nombre de fils	4 versus 1
Fréquence maximale	2.2 GHz versus 2.1 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	967 versus 637
PassMark - CPU mark	1247 versus 245

Raisons pour considerer le AMD Mobile Sempron SI-42

Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 85C (PGA); 100C (BGA)
Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
2.4x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 887 versus 371
Environ 2% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 829 versus 816

Caractéristiques
Température de noyau maximale	100 °C versus 85C (PGA); 100C (BGA)
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt versus 35 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core	887 versus 371
Geekbench 4 - Multi-Core	829 versus 816

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2330M
CPU 2: AMD Mobile Sempron SI-42

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

967

637

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1247

245

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

371

887

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

816

829

Nom	Intel Core i3-2330M	AMD Mobile Sempron SI-42
PassMark - Single thread mark	967	637
PassMark - CPU mark	1247	245
Geekbench 4 - Single Core	371	887
Geekbench 4 - Multi-Core	816	829
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.346
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	24.484
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.176
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.618
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.487

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-2330M	AMD Mobile Sempron SI-42
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Sable
Date de sortie	15 May 2011	1 September 2009
Prix de sortie (MSRP)	$19
Position dans l’évaluation de la performance	3110	2618
Prix maintenant	$170.20
Processor Number	i3-2330M
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	AMD Mobile Sempron
Status	Launched
Valeur pour le prix (0-100)	4.36
Segment vertical	Mobile	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Taille de dé	149 mm
Cache L1	128 KB	128 KB
Cache L2	512 KB	512 KB
Cache L3	3072 KB
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	85C (PGA); 100C (BGA)	100 °C
Fréquence maximale	2.2 GHz	2.1 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	4	1
Compte de transistor	624 Million
Front-side bus (FSB)		1800 MHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Device ID	0x116
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Prise courants soutenu	FCBGA1023, PPGA988	S1g2
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	25 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)