Intel Core i3-2330M vs AMD Mobile Sempron SI-42

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2330M y AMD Mobile Sempron SI-42 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2330M

AMD Mobile Sempron SI-42

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-2330M

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 8 mes(es) después
1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
3 más subprocesos: 4 vs 1
Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 2.2 GHz vs 2.1 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
Alrededor de 52% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 967 vs 637
5.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1247 vs 245

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	15 May 2011 vs 1 September 2009
Número de núcleos	2 vs 1
Número de subprocesos	4 vs 1
Frecuencia máxima	2.2 GHz vs 2.1 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	967 vs 637
PassMark - CPU mark	1247 vs 245

Razones para considerar el AMD Mobile Sempron SI-42

Una temperatura de núcleo máxima 18% mayor: 100 °C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt
2.4 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 887 vs 371
Alrededor de 2% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 829 vs 816

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	100 °C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt vs 35 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	887 vs 371
Geekbench 4 - Multi-Core	829 vs 816

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-2330M
CPU 2: AMD Mobile Sempron SI-42

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

967

637

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1247

245

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

371

887

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

816

829

Nombre	Intel Core i3-2330M	AMD Mobile Sempron SI-42
PassMark - Single thread mark	967	637
PassMark - CPU mark	1247	245
Geekbench 4 - Single Core	371	887
Geekbench 4 - Multi-Core	816	829
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.346
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	24.484
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.176
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.618
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.487

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-2330M	AMD Mobile Sempron SI-42
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Sable
Fecha de lanzamiento	15 May 2011	1 September 2009
Precio de lanzamiento (MSRP)	$19
Lugar en calificación por desempeño	3110	2618
Precio ahora	$170.20
Processor Number	i3-2330M
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	AMD Mobile Sempron
Status	Launched
Valor/costo (0-100)	4.36
Segmento vertical	Mobile	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Troquel	149 mm
Caché L1	128 KB	128 KB
Caché L2	512 KB	512 KB
Caché L3	3072 KB
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	85C (PGA); 100C (BGA)	100 °C
Frecuencia máxima	2.2 GHz	2.1 GHz
Número de núcleos	2	1
Número de subprocesos	4	1
Número de transistores	624 Million
Bus frontal (FSB)		1800 MHz
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Device ID	0x116
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Zócalos soportados	FCBGA1023, PPGA988	S1g2
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	25 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)