Intel Core i3-2330M vs AMD Mobile Sempron SI-42

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2330M und AMD Mobile Sempron SI-42 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2330M

AMD Mobile Sempron SI-42

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2330M

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 8 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
3 Mehr Kanäle: 4 vs 1
Etwa 5% höhere Taktfrequenz: 2.2 GHz vs 2.1 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
Etwa 52% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 967 vs 637
5.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1247 vs 245

Spezifikationen
Startdatum	15 May 2011 vs 1 September 2009
Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	4 vs 1
Maximale Frequenz	2.2 GHz vs 2.1 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	967 vs 637
PassMark - CPU mark	1247 vs 245

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Mobile Sempron SI-42

Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 100 °C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
2.4x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 887 vs 371
Etwa 2% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 829 vs 816

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	100 °C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	887 vs 371
Geekbench 4 - Multi-Core	829 vs 816

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-2330M
CPU 2: AMD Mobile Sempron SI-42

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

967

637

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1247

245

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

371

887

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

816

829

Name	Intel Core i3-2330M	AMD Mobile Sempron SI-42
PassMark - Single thread mark	967	637
PassMark - CPU mark	1247	245
Geekbench 4 - Single Core	371	887
Geekbench 4 - Multi-Core	816	829
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.346
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	24.484
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.176
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.618
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.487

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-2330M	AMD Mobile Sempron SI-42
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Sable
Startdatum	15 May 2011	1 September 2009
Einführungspreis (MSRP)	$19
Platz in der Leistungsbewertung	3110	2618
Jetzt kaufen	$170.20
Processor Number	i3-2330M
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	AMD Mobile Sempron
Status	Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	4.36
Vertikales Segment	Mobile	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	149 mm
L1 Cache	128 KB	128 KB
L2 Cache	512 KB	512 KB
L3 Cache	3072 KB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	85C (PGA); 100C (BGA)	100 °C
Maximale Frequenz	2.2 GHz	2.1 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	4	1
Anzahl der Transistoren	624 Million
Frontseitiger Bus (FSB)		1800 MHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Device ID	0x116
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 3000
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Unterstützte Sockel	FCBGA1023, PPGA988	S1g2
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	25 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)