Intel Core i3-2330M vs AMD Mobile Sempron SI-42

Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-2330M e AMD Mobile Sempron SI-42 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2330M

AMD Mobile Sempron SI-42

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i3-2330M

A CPU é mais recente: data de lançamento 1 ano(s) e 8 mês(es) depois
1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
3 mais threads: 4 vs 1
Cerca de 5% a mais de clock: 2.2 GHz vs 2.1 GHz
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 65 nm
Cerca de 52% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 967 vs 637
5.1x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1247 vs 245

Especificações
Data de lançamento	15 May 2011 vs 1 September 2009
Número de núcleos	2 vs 1
Número de processos	4 vs 1
Frequência máxima	2.2 GHz vs 2.1 GHz
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	967 vs 637
PassMark - CPU mark	1247 vs 245

Razões para considerar o AMD Mobile Sempron SI-42

Cerca de 18% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100 °C e 85C (PGA); 100C (BGA)
Cerca de 40% menos consumo de energia: 25 Watt vs 35 Watt
2.4x melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 887 vs 371
Cerca de 2% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 829 vs 816

Especificações
Temperatura máxima do núcleo	100 °C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
Potência de Design Térmico (TDP)	25 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	887 vs 371
Geekbench 4 - Multi-Core	829 vs 816

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i3-2330M
CPU 2: AMD Mobile Sempron SI-42

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

967

637

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1247

245

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

371

887

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

816

829

Nome	Intel Core i3-2330M	AMD Mobile Sempron SI-42
PassMark - Single thread mark	967	637
PassMark - CPU mark	1247	245
Geekbench 4 - Single Core	371	887
Geekbench 4 - Multi-Core	816	829
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.346
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	24.484
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.176
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.618
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.487

Comparar especificações

	Intel Core i3-2330M	AMD Mobile Sempron SI-42
Essenciais
Codinome de arquitetura	Sandy Bridge	Sable
Data de lançamento	15 May 2011	1 September 2009
Preço de Lançamento (MSRP)	$19
Posicionar na avaliação de desempenho	3110	2618
Preço agora	$170.20
Processor Number	i3-2330M
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	AMD Mobile Sempron
Status	Launched
Custo-benefício (0-100)	4.36
Tipo	Mobile	Laptop
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Tamanho da matriz	149 mm
Cache L1	128 KB	128 KB
Cache L2	512 KB	512 KB
Cache L3	3072 KB
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm	65 nm
Temperatura máxima do núcleo	85C (PGA); 100C (BGA)	100 °C
Frequência máxima	2.2 GHz	2.1 GHz
Número de núcleos	2	1
Número de processos	4	1
Contagem de transistores	624 Million
Barramento frontal (FSB)		1800 MHz
Memória
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	21.3 GB/s
Tamanho máximo da memória	16 GB
Tipos de memória suportados	DDR3 1066/1333
Gráficos
Device ID	0x116
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Frequência máxima de gráficos	1.1 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	2
SDVO
Suporte WiDi
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Soquetes suportados	FCBGA1023, PPGA988	S1g2
Potência de Design Térmico (TDP)	35 Watt	25 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Segurança e Confiabilidade
Tecnologia Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
4G WiMAX Wireless
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® My WiFi
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualização
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)