Intel Core i3-2330M vs AMD Mobile Sempron SI-42

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-2330M и AMD Mobile Sempron SI-42 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2330M

AMD Mobile Sempron SI-42

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-2330M

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 8 month(s)
На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
На 3 потоков больше: 4 vs 1
Примерно на 5% больше тактовая частота: 2.2 GHz vs 2.1 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 52% больше: 967 vs 637
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 5.1 раз(а) больше: 1247 vs 245

Характеристики
Дата выпуска	15 May 2011 vs 1 September 2009
Количество ядер	2 vs 1
Количество потоков	4 vs 1
Максимальная частота	2.2 GHz vs 2.1 GHz
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	967 vs 637
PassMark - CPU mark	1247 vs 245

Причины выбрать AMD Mobile Sempron SI-42

Примерно на 18% больше максимальная температура ядра: 100 °C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
Примерно на 40% меньше энергопотребление: 25 Watt vs 35 Watt
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core в 2.4 раз(а) больше: 887 vs 371
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 2% больше: 829 vs 816

Характеристики
Максимальная температура ядра	100 °C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
Энергопотребление (TDP)	25 Watt vs 35 Watt
Бенчмарки
Geekbench 4 - Single Core	887 vs 371
Geekbench 4 - Multi-Core	829 vs 816

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-2330M
CPU 2: AMD Mobile Sempron SI-42

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

967

637

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1247

245

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

371

887

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

816

829

Название	Intel Core i3-2330M	AMD Mobile Sempron SI-42
PassMark - Single thread mark	967	637
PassMark - CPU mark	1247	245
Geekbench 4 - Single Core	371	887
Geekbench 4 - Multi-Core	816	829
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.346
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	24.484
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.176
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.618
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.487

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-2330M	AMD Mobile Sempron SI-42
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Sable
Дата выпуска	15 May 2011	1 September 2009
Цена на дату первого выпуска	$19
Место в рейтинге	3110	2618
Цена сейчас	$170.20
Processor Number	i3-2330M
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	AMD Mobile Sempron
Status	Launched
Соотношение цена/производительность (0-100)	4.36
Применимость	Mobile	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	149 mm
Кэш 1-го уровня	128 KB	128 KB
Кэш 2-го уровня	512 KB	512 KB
Кэш 3-го уровня	3072 KB
Технологический процесс	32 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	85C (PGA); 100C (BGA)	100 °C
Максимальная частота	2.2 GHz	2.1 GHz
Количество ядер	2	1
Количество потоков	4	1
Количество транзисторов	624 Million
Системная шина (FSB)		1800 MHz
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	16 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Графика
Device ID	0x116
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Максимальная частота видеоядра	1.1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel® HD Graphics 3000
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
SDVO
Поддержка WiDi
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1023, PPGA988	S1g2
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	25 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)