Intel Core i3-2375M versus Intel Core 2 Duo T7200

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2375M et Intel Core 2 Duo T7200 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-2375M

versus

Intel Core 2 Duo T7200

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2375M

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 6 mois plus tard
2 plus de fils: 4 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 34 Watt
Environ 21% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 903 versus 744
Environ 2% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 254 versus 250
Environ 37% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 579 versus 422

Caractéristiques
Date de sortie	3 February 2013 versus 28 July 2006
Nombre de fils	4 versus 2
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Cache L1	128 KB versus 64 KB
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 34 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	903 versus 744
Geekbench 4 - Single Core	254 versus 250
Geekbench 4 - Multi-Core	579 versus 422

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T7200

Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 2 GHz versus 1.5 GHz
8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 744 versus 693

Caractéristiques
Fréquence maximale	2 GHz versus 1.5 GHz
Cache L2	4096 KB versus 512 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	744 versus 693

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2375M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7200

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

693

744

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

903

744

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

254

250

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

579

422

Nom	Intel Core i3-2375M	Intel Core 2 Duo T7200
PassMark - Single thread mark	693	744
PassMark - CPU mark	903	744
Geekbench 4 - Single Core	254	250
Geekbench 4 - Multi-Core	579	422

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-2375M	Intel Core 2 Duo T7200
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Merom
Date de sortie	3 February 2013	28 July 2006
Prix de sortie (MSRP)	$250	$286
Position dans l’évaluation de la performance	2980	2974
Processor Number	i3-2375M	T7200
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Prix maintenant		$99.95
Valeur pour le prix (0-100)		3.44
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.50 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	667 MHz FSB
Taille de dé	149 mm	143 mm2
Cache L1	128 KB	64 KB
Cache L2	512 KB	4096 KB
Cache L3	3072 KB
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	100 °C	100°C
Fréquence maximale	1.5 GHz	2 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Compte de transistor	624 Million	291 million
Front-side bus (FSB)		667 MHz
Rangée de tension VID		1.0375V-1.300V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	FCBGA1023	PPGA478, PBGA479
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	34 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)