Intel Core i3-2375M vs Intel Core 2 Duo T7200
Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-2375M e Intel Core 2 Duo T7200 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i3-2375M
- A CPU é mais recente: data de lançamento 6 ano(s) e 6 mês(es) depois
- 2 mais threads: 4 vs 2
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 65 nm
- 2x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 2x menor consumo de energia: 17 Watt vs 34 Watt
- Cerca de 21% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 903 vs 744
- Cerca de 2% melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 254 vs 250
- Cerca de 37% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 579 vs 422
Especificações | |
Data de lançamento | 3 February 2013 vs 28 July 2006 |
Número de processos | 4 vs 2 |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm vs 65 nm |
Cache L1 | 128 KB vs 64 KB |
Potência de Design Térmico (TDP) | 17 Watt vs 34 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 903 vs 744 |
Geekbench 4 - Single Core | 254 vs 250 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 579 vs 422 |
Razões para considerar o Intel Core 2 Duo T7200
- Cerca de 33% a mais de clock: 2 GHz vs 1.5 GHz
- 8x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 7% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 744 vs 693
Especificações | |
Frequência máxima | 2 GHz vs 1.5 GHz |
Cache L2 | 4096 KB vs 512 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 744 vs 693 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i3-2375M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7200
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nome | Intel Core i3-2375M | Intel Core 2 Duo T7200 |
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PassMark - Single thread mark | 693 | 744 |
PassMark - CPU mark | 903 | 744 |
Geekbench 4 - Single Core | 254 | 250 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 579 | 422 |
Comparar especificações
Intel Core i3-2375M | Intel Core 2 Duo T7200 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Sandy Bridge | Merom |
Data de lançamento | 3 February 2013 | 28 July 2006 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $250 | $286 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 2980 | 2974 |
Processor Number | i3-2375M | T7200 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Tipo | Mobile | Mobile |
Preço agora | $99.95 | |
Custo-benefício (0-100) | 3.44 | |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 667 MHz FSB |
Tamanho da matriz | 149 mm | 143 mm2 |
Cache L1 | 128 KB | 64 KB |
Cache L2 | 512 KB | 4096 KB |
Cache L3 | 3072 KB | |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm | 65 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100 °C | 100°C |
Frequência máxima | 1.5 GHz | 2 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de processos | 4 | 2 |
Contagem de transistores | 624 Million | 291 million |
Barramento frontal (FSB) | 667 MHz | |
Faixa de tensão VID | 1.0375V-1.300V | |
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 | |
Tamanho máximo da memória | 16 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Frequência máxima de gráficos | 1 GHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de exibições suportadas | 2 | |
SDVO | ||
Suporte WiDi | ||
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | 35mm x 35mm |
Soquetes suportados | FCBGA1023 | PPGA478, PBGA479 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 17 Watt | 34 Watt |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
Revisão PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Tecnologia Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® My WiFi | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridade de FSB | ||
Virtualização |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |