Intel Core i3-2375M vs Intel Core 2 Duo T7200

Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-2375M e Intel Core 2 Duo T7200 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-2375M

Intel Core 2 Duo T7200

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i3-2375M

A CPU é mais recente: data de lançamento 6 ano(s) e 6 mês(es) depois
2 mais threads: 4 vs 2
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 65 nm
2x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
2x menor consumo de energia: 17 Watt vs 34 Watt
Cerca de 22% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 903 vs 738
Cerca de 2% melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 254 vs 250
Cerca de 37% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 579 vs 422

Especificações
Data de lançamento	3 February 2013 vs 28 July 2006
Número de processos	4 vs 2
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm vs 65 nm
Cache L1	128 KB vs 64 KB
Potência de Design Térmico (TDP)	17 Watt vs 34 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	903 vs 738
Geekbench 4 - Single Core	254 vs 250
Geekbench 4 - Multi-Core	579 vs 422

Razões para considerar o Intel Core 2 Duo T7200

Cerca de 33% a mais de clock: 2 GHz vs 1.5 GHz
8x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Cerca de 7% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 743 vs 693

Especificações
Frequência máxima	2 GHz vs 1.5 GHz
Cache L2	4096 KB vs 512 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	743 vs 693

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i3-2375M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7200

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

693

743

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

903

738

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

254

250

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

579

422

Nome	Intel Core i3-2375M	Intel Core 2 Duo T7200
PassMark - Single thread mark	693	743
PassMark - CPU mark	903	738
Geekbench 4 - Single Core	254	250
Geekbench 4 - Multi-Core	579	422

Comparar especificações

	Intel Core i3-2375M	Intel Core 2 Duo T7200
Essenciais
Codinome de arquitetura	Sandy Bridge	Merom
Data de lançamento	3 February 2013	28 July 2006
Preço de Lançamento (MSRP)	$250	$286
Posicionar na avaliação de desempenho	2978	2972
Processor Number	i3-2375M	T7200
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Tipo	Mobile	Mobile
Preço agora		$99.95
Custo-benefício (0-100)		3.44
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	1.50 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	667 MHz FSB
Tamanho da matriz	149 mm	143 mm2
Cache L1	128 KB	64 KB
Cache L2	512 KB	4096 KB
Cache L3	3072 KB
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm	65 nm
Temperatura máxima do núcleo	100 °C	100°C
Frequência máxima	1.5 GHz	2 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de processos	4	2
Contagem de transistores	624 Million	291 million
Barramento frontal (FSB)		667 MHz
Faixa de tensão VID		1.0375V-1.300V
Memória
Canais de memória máximos	2
Tamanho máximo da memória	16 GB
Tipos de memória suportados	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Frequência máxima de gráficos	1 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	2
SDVO
Suporte WiDi
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Soquetes suportados	FCBGA1023	PPGA478, PBGA479
Potência de Design Térmico (TDP)	17 Watt	34 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Segurança e Confiabilidade
Tecnologia Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
4G WiMAX Wireless
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® My WiFi
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridade de FSB
Virtualização
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)