Intel Core i3-2375M vs Intel Core 2 Duo T7200
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2375M und Intel Core 2 Duo T7200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2375M
- CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 6 Monat(e) später
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 34 Watt
- Etwa 21% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 903 vs 744
- Etwa 2% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 254 vs 250
- Etwa 37% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 579 vs 422
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 3 February 2013 vs 28 July 2006 |
| Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 65 nm |
| L1 Cache | 128 KB vs 64 KB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 34 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 903 vs 744 |
| Geekbench 4 - Single Core | 254 vs 250 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 579 vs 422 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T7200
- Etwa 33% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1.5 GHz
- 8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 744 vs 693
| Spezifikationen | |
| Maximale Frequenz | 2 GHz vs 1.5 GHz |
| L2 Cache | 4096 KB vs 512 KB |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 744 vs 693 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-2375M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7200
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | Intel Core i3-2375M | Intel Core 2 Duo T7200 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 693 | 744 |
| PassMark - CPU mark | 903 | 744 |
| Geekbench 4 - Single Core | 254 | 250 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 579 | 422 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-2375M | Intel Core 2 Duo T7200 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Sandy Bridge | Merom |
| Startdatum | 3 February 2013 | 28 July 2006 |
| Einführungspreis (MSRP) | $250 | $286 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2980 | 2974 |
| Processor Number | i3-2375M | T7200 |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
| Jetzt kaufen | $99.95 | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 3.44 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 1.50 GHz | 2.00 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 667 MHz FSB |
| Matrizengröße | 149 mm | 143 mm2 |
| L1 Cache | 128 KB | 64 KB |
| L2 Cache | 512 KB | 4096 KB |
| L3 Cache | 3072 KB | |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 65 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 100°C |
| Maximale Frequenz | 1.5 GHz | 2 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
| Anzahl der Transistoren | 624 Million | 291 million |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 667 MHz | |
| VID-Spannungsbereich | 1.0375V-1.300V | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speichergröße | 16 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 1 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
| SDVO | ||
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | 35mm x 35mm |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | PPGA478, PBGA479 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 34 Watt |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Anti-Theft Technologie | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| FSB-Parität | ||
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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