Intel Core i3-2375M vs Intel Core 2 Duo T7200
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-2375M и Intel Core 2 Duo T7200 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-2375M
- Процессор новее, разница в датах выпуска 6 year(s) 6 month(s)
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 2 раз меньше энергопотребление: 17 Watt vs 34 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 23% больше: 904 vs 735
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 2% больше: 254 vs 250
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 37% больше: 579 vs 422
| Характеристики | |
| Дата выпуска | 3 February 2013 vs 28 July 2006 |
| Количество потоков | 4 vs 2 |
| Технологический процесс | 32 nm vs 65 nm |
| Кэш 1-го уровня | 128 KB vs 64 KB |
| Энергопотребление (TDP) | 17 Watt vs 34 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - CPU mark | 904 vs 735 |
| Geekbench 4 - Single Core | 254 vs 250 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 579 vs 422 |
Причины выбрать Intel Core 2 Duo T7200
- Примерно на 33% больше тактовая частота: 2 GHz vs 1.5 GHz
- Кэш L2 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 6% больше: 737 vs 694
| Характеристики | |
| Максимальная частота | 2 GHz vs 1.5 GHz |
| Кэш 2-го уровня | 4096 KB vs 512 KB |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 737 vs 694 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-2375M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7200
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
| Название | Intel Core i3-2375M | Intel Core 2 Duo T7200 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 694 | 737 |
| PassMark - CPU mark | 904 | 735 |
| Geekbench 4 - Single Core | 254 | 250 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 579 | 422 |
Сравнение характеристик
| Intel Core i3-2375M | Intel Core 2 Duo T7200 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Sandy Bridge | Merom |
| Дата выпуска | 3 February 2013 | 28 July 2006 |
| Цена на дату первого выпуска | $250 | $286 |
| Место в рейтинге | 2989 | 2982 |
| Номер процессора | i3-2375M | T7200 |
| Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Статус | Launched | Discontinued |
| Применимость | Mobile | Mobile |
| Цена сейчас | $99.95 | |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 3.44 | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 1.50 GHz | 2.00 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 667 MHz FSB |
| Площадь кристалла | 149 mm | 143 mm2 |
| Кэш 1-го уровня | 128 KB | 64 KB |
| Кэш 2-го уровня | 512 KB | 4096 KB |
| Кэш 3-го уровня | 3072 KB | |
| Технологический процесс | 32 nm | 65 nm |
| Максимальная температура ядра | 100 °C | 100°C |
| Максимальная частота | 1.5 GHz | 2 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество потоков | 4 | 2 |
| Количество транзисторов | 624 Million | 291 million |
| Системная шина (FSB) | 667 MHz | |
| Допустимое напряжение ядра | 1.0375V-1.300V | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
| Максимальный размер памяти | 16 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | |
Графика |
||
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Графические интерфейсы |
||
| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
| SDVO | ||
| Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Размер корпуса | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | 35mm x 35mm |
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1023 | PPGA478, PBGA479 |
| Энергопотребление (TDP) | 17 Watt | 34 Watt |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| Ревизия PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
| Технология Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® My WiFi | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Чётность FSB | ||
Виртуализация |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
