Intel Core i3-3210 versus AMD Phenom II X3 B73

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3210 et AMD Phenom II X3 B73 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3210

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 3 mois plus tard
  • Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 2.8 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
  • Environ 73% consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 95 Watt
  • Environ 61% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1704 versus 1056
  • Environ 45% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2233 versus 1538
Caractéristiques
Date de sortie January 2013 versus October 2009
Fréquence maximale 3.2 GHz versus 2.8 GHz
Processus de fabrication 22 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP) 55 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1704 versus 1056
PassMark - CPU mark 2233 versus 1538

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 B73

  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
  • 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux 3 versus 2
Cache L1 128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3 6144 KB (shared) versus 3072 KB (shared)

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-3210
CPU 2: AMD Phenom II X3 B73

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1704
1056
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2233
1538
Nom Intel Core i3-3210 AMD Phenom II X3 B73
PassMark - Single thread mark 1704 1056
PassMark - CPU mark 2233 1538
Geekbench 4 - Single Core 543
Geekbench 4 - Multi-Core 1244
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 6.351

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-3210 AMD Phenom II X3 B73

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ivy Bridge Heka
Date de sortie January 2013 October 2009
Prix de sortie (MSRP) $120 $75
Position dans l’évaluation de la performance 2220 2223
Prix maintenant $138 $75
Processor Number i3-3210
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 8.60 10.75
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.20 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 94 mm 258 mm
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 512 KB (per core)
Cache L3 3072 KB (shared) 6144 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm 45 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 65 °C
Température de noyau maximale 65.3°C
Fréquence maximale 3.2 GHz 2.8 GHz
Nombre de noyaux 2 3
Nombre de fils 4
Compte de transistor 758 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1333/1600 DDR3

Graphiques

Device ID 0x152
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 2500

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1155 AM3
Thermal Design Power (TDP) 55 Watt 95 Watt
Thermal Solution 2011C

Périphériques

Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)