Intel Core i3-3210 versus AMD Phenom II X3 B73

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3210 et AMD Phenom II X3 B73 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

Intel Core i3-3210

versus

AMD Phenom II X3 B73

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3210

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 3 mois plus tard
Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 2.8 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
Environ 73% consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 95 Watt
Environ 61% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1705 versus 1056
Environ 45% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2227 versus 1538

Caractéristiques
Date de sortie	January 2013 versus October 2009
Fréquence maximale	3.2 GHz versus 2.8 GHz
Processus de fabrication	22 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	55 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1705 versus 1056
PassMark - CPU mark	2227 versus 1538

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 B73

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	3 versus 2
Cache L1	128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3	6144 KB (shared) versus 3072 KB (shared)

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-3210
CPU 2: AMD Phenom II X3 B73

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1705

1056

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2227

1538

Nom	Intel Core i3-3210	AMD Phenom II X3 B73
PassMark - Single thread mark	1705	1056
PassMark - CPU mark	2227	1538
Geekbench 4 - Single Core	543
Geekbench 4 - Multi-Core	1244
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	6.351

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-3210	AMD Phenom II X3 B73
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge	Heka
Date de sortie	January 2013	October 2009
Prix de sortie (MSRP)	$120	$75
Position dans l’évaluation de la performance	2215	2218
Prix maintenant	$138	$75
Processor Number	i3-3210
Série	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	8.60	10.75
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Taille de dé	94 mm	258 mm
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Cache L3	3072 KB (shared)	6144 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	45 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	65 °C
Température de noyau maximale	65.3°C
Fréquence maximale	3.2 GHz	2.8 GHz
Nombre de noyaux	2	3
Nombre de fils	4
Compte de transistor		758 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1333/1600	DDR3
Graphiques
Device ID	0x152
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 2500
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1155	AM3
Thermal Design Power (TDP)	55 Watt	95 Watt
Thermal Solution	2011C
Périphériques
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)