Intel Core i3-3210 vs AMD Phenom II X3 B73
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-3210 und AMD Phenom II X3 B73 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3210
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 3 Monat(e) später
- Etwa 14% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2.8 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- Etwa 73% geringere typische Leistungsaufnahme: 55 Watt vs 95 Watt
- Etwa 61% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1704 vs 1056
- Etwa 45% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2233 vs 1538
Spezifikationen | |
Startdatum | January 2013 vs October 2009 |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz vs 2.8 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 55 Watt vs 95 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1704 vs 1056 |
PassMark - CPU mark | 2233 vs 1538 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 B73
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 2
- 3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern | 3 vs 2 |
L1 Cache | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
L3 Cache | 6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared) |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-3210
CPU 2: AMD Phenom II X3 B73
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i3-3210 | AMD Phenom II X3 B73 |
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PassMark - Single thread mark | 1704 | 1056 |
PassMark - CPU mark | 2233 | 1538 |
Geekbench 4 - Single Core | 543 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1244 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 6.351 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-3210 | AMD Phenom II X3 B73 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Ivy Bridge | Heka |
Startdatum | January 2013 | October 2009 |
Einführungspreis (MSRP) | $120 | $75 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2220 | 2223 |
Jetzt kaufen | $138 | $75 |
Processor Number | i3-3210 | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 8.60 | 10.75 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.20 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 94 mm | 258 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
L3 Cache | 3072 KB (shared) | 6144 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 45 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 65 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 65.3°C | |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz | 2.8 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 3 |
Anzahl der Gewinde | 4 | |
Anzahl der Transistoren | 758 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1333/1600 | DDR3 |
Grafik |
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Device ID | 0x152 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.05 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 2500 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1155 | AM3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 55 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | 2011C | |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |