Intel Core i3-3210 vs AMD Phenom II X3 B73

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-3210 y AMD Phenom II X3 B73 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-3210

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 3 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 14% más alta: 3.2 GHz vs 2.8 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
  • Consumo de energía típico 73% más bajo: 55 Watt vs 95 Watt
  • Alrededor de 61% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1705 vs 1056
  • Alrededor de 45% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2227 vs 1538
Especificaciones
Fecha de lanzamiento January 2013 vs October 2009
Frecuencia máxima 3.2 GHz vs 2.8 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP) 55 Watt vs 95 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 1705 vs 1056
PassMark - CPU mark 2227 vs 1538

Razones para considerar el AMD Phenom II X3 B73

  • 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 2
  • 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos 3 vs 2
Caché L1 128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2 512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Caché L3 6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared)

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-3210
CPU 2: AMD Phenom II X3 B73

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1705
1056
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2227
1538
Nombre Intel Core i3-3210 AMD Phenom II X3 B73
PassMark - Single thread mark 1705 1056
PassMark - CPU mark 2227 1538
Geekbench 4 - Single Core 543
Geekbench 4 - Multi-Core 1244
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 6.351

Comparar especificaciones

Intel Core i3-3210 AMD Phenom II X3 B73

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Ivy Bridge Heka
Fecha de lanzamiento January 2013 October 2009
Precio de lanzamiento (MSRP) $120 $75
Lugar en calificación por desempeño 2215 2218
Precio ahora $138 $75
Processor Number i3-3210
Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 8.60 10.75
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.20 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Troquel 94 mm 258 mm
Caché L1 64 KB (per core) 128 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core) 512 KB (per core)
Caché L3 3072 KB (shared) 6144 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 45 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 65 °C
Temperatura máxima del núcleo 65.3°C
Frecuencia máxima 3.2 GHz 2.8 GHz
Número de núcleos 2 3
Número de subprocesos 4
Número de transistores 758 million

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1333/1600 DDR3

Gráficos

Device ID 0x152
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 2500

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1155 AM3
Diseño energético térmico (TDP) 55 Watt 95 Watt
Thermal Solution 2011C

Periféricos

Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)