Intel Core i3-3210 vs AMD Phenom II X3 B73

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-3210 и AMD Phenom II X3 B73 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

Intel Core i3-3210

AMD Phenom II X3 B73

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-3210

Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 3 month(s)
Примерно на 14% больше тактовая частота: 3.2 GHz vs 2.8 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
Примерно на 73% меньше энергопотребление: 55 Watt vs 95 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 61% больше: 1704 vs 1056
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 45% больше: 2233 vs 1538

Характеристики
Дата выпуска	January 2013 vs October 2009
Максимальная частота	3.2 GHz vs 2.8 GHz
Технологический процесс	22 nm vs 45 nm
Энергопотребление (TDP)	55 Watt vs 95 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1704 vs 1056
PassMark - CPU mark	2233 vs 1538

Причины выбрать AMD Phenom II X3 B73

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 3 vs 2
Кэш L1 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество ядер	3 vs 2
Кэш 1-го уровня	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared)

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-3210
CPU 2: AMD Phenom II X3 B73

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1704

1056

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2233

1538

Название	Intel Core i3-3210	AMD Phenom II X3 B73
PassMark - Single thread mark	1704	1056
PassMark - CPU mark	2233	1538
Geekbench 4 - Single Core	543
Geekbench 4 - Multi-Core	1244
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	6.351

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-3210	AMD Phenom II X3 B73
Общая информация
Название архитектуры	Ivy Bridge	Heka
Дата выпуска	January 2013	October 2009
Цена на дату первого выпуска	$120	$75
Место в рейтинге	2220	2223
Цена сейчас	$138	$75
Processor Number	i3-3210
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)	8.60	10.75
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	94 mm	258 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	3072 KB (shared)	6144 KB (shared)
Технологический процесс	22 nm	45 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	65 °C
Максимальная температура ядра	65.3°C
Максимальная частота	3.2 GHz	2.8 GHz
Количество ядер	2	3
Количество потоков	4
Количество транзисторов		758 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1333/1600	DDR3
Графика
Device ID	0x152
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Максимальная частота видеоядра	1.05 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel® HD Graphics 2500
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
Поддержка WiDi
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1155	AM3
Энергопотребление (TDP)	55 Watt	95 Watt
Thermal Solution	2011C
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)