Intel Core i3-3210 vs AMD Phenom II X3 B73
Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-3210 e AMD Phenom II X3 B73 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i3-3210
- A CPU é mais recente: data de lançamento 3 ano(s) e 3 mês(es) depois
- Cerca de 14% a mais de clock: 3.2 GHz vs 2.8 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 45 nm
- Cerca de 73% menos consumo de energia: 55 Watt vs 95 Watt
- Cerca de 61% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1705 vs 1056
- Cerca de 45% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 2227 vs 1538
Especificações | |
Data de lançamento | January 2013 vs October 2009 |
Frequência máxima | 3.2 GHz vs 2.8 GHz |
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm vs 45 nm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 55 Watt vs 95 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1705 vs 1056 |
PassMark - CPU mark | 2227 vs 1538 |
Razões para considerar o AMD Phenom II X3 B73
- 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 3 vs 2
- 3x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 3x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 2x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
Número de núcleos | 3 vs 2 |
Cache L1 | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Cache L3 | 6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared) |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i3-3210
CPU 2: AMD Phenom II X3 B73
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Core i3-3210 | AMD Phenom II X3 B73 |
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PassMark - Single thread mark | 1705 | 1056 |
PassMark - CPU mark | 2227 | 1538 |
Geekbench 4 - Single Core | 543 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1244 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 6.351 |
Comparar especificações
Intel Core i3-3210 | AMD Phenom II X3 B73 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Ivy Bridge | Heka |
Data de lançamento | January 2013 | October 2009 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $120 | $75 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 2219 | 2221 |
Preço agora | $138 | $75 |
Processor Number | i3-3210 | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Custo-benefício (0-100) | 8.60 | 10.75 |
Tipo | Desktop | Desktop |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.20 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Tamanho da matriz | 94 mm | 258 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | 6144 KB (shared) |
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm | 45 nm |
Temperatura máxima da caixa (TCase) | 65 °C | |
Temperatura máxima do núcleo | 65.3°C | |
Frequência máxima | 3.2 GHz | 2.8 GHz |
Número de núcleos | 2 | 3 |
Número de processos | 4 | |
Contagem de transistores | 758 million | |
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 | |
Largura de banda máxima de memória | 25.6 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 32 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR3 1333/1600 | DDR3 |
Gráficos |
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Device ID | 0x152 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Frequência máxima de gráficos | 1.05 GHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Gráficos do processador | Intel® HD Graphics 2500 | |
Interfaces gráficas |
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Número de exibições suportadas | 3 | |
Suporte WiDi | ||
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Soquetes suportados | FCLGA1155 | AM3 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 55 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | 2011C | |
Periféricos |
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Revisão PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Tecnologia Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® My WiFi | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |