Intel Core i3-550 versus Intel Core 2 Duo E6400

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-550 et Intel Core 2 Duo E6400 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-550

versus

Intel Core 2 Duo E6400

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-550

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 10 mois plus tard
Environ 50% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 2.13 GHz
Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 72.6°C versus 61.4°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 62% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1339 versus 825
2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1609 versus 780
Environ 96% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 478 versus 244
2.6x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1061 versus 413

Caractéristiques
Date de sortie	May 2010 versus July 2006
Fréquence maximale	3.2 GHz versus 2.13 GHz
Température de noyau maximale	72.6°C versus 61.4°C
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 64 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	1339 versus 825
PassMark - CPU mark	1609 versus 780
Geekbench 4 - Single Core	478 versus 244
Geekbench 4 - Multi-Core	1061 versus 413

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6400

4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 12% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 73 Watt

Cache L2	2048 KB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 73 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-550
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1339

825

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1609

780

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

478

244

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1061

413

Nom	Intel Core i3-550	Intel Core 2 Duo E6400
PassMark - Single thread mark	1339	825
PassMark - CPU mark	1609	780
Geekbench 4 - Single Core	478	244
Geekbench 4 - Multi-Core	1061	413
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.529
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	31.203
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.156
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.842
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.358

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-550	Intel Core 2 Duo E6400
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Clarkdale	Conroe
Date de sortie	May 2010	July 2006
Prix de sortie (MSRP)	$101
Position dans l’évaluation de la performance	2923	2914
Prix maintenant	$179.95	$19.95
Processor Number	i3-550	E6400
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	4.63	19.03
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.20 GHz	2.13 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	1066 MHz FSB
Taille de dé	81 mm2	111 mm2
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB
Cache L2	256 KB (per core)	2048 KB
Cache L3	4096 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	72.6°C	61.4°C
Fréquence maximale	3.2 GHz	2.13 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4
Compte de transistor	382 million	167 million
Rangée de tension VID	0.6500V-1.4000V	0.8500V-1.5V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s
Taille de mémore maximale	16.38 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	733 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1156	PLGA775, LGA775
Thermal Design Power (TDP)	73 Watt	65 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)