Intel Core i3-550 vs Intel Core 2 Duo E6400

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-550 y Intel Core 2 Duo E6400 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-550

Intel Core 2 Duo E6400

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-550

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 10 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 50% más alta: 3.2 GHz vs 2.13 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 18% mayor: 72.6°C vs 61.4°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 62% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1339 vs 825
2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1609 vs 780
Alrededor de 96% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 478 vs 244
2.6 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1061 vs 413

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	May 2010 vs July 2006
Frecuencia máxima	3.2 GHz vs 2.13 GHz
Temperatura máxima del núcleo	72.6°C vs 61.4°C
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Caché L1	64 KB (per core) vs 64 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1339 vs 825
PassMark - CPU mark	1609 vs 780
Geekbench 4 - Single Core	478 vs 244
Geekbench 4 - Multi-Core	1061 vs 413

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E6400

4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 12% más bajo: 65 Watt vs 73 Watt

Caché L2	2048 KB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 73 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-550
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1339

825

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1609

780

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

478

244

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1061

413

Nombre	Intel Core i3-550	Intel Core 2 Duo E6400
PassMark - Single thread mark	1339	825
PassMark - CPU mark	1609	780
Geekbench 4 - Single Core	478	244
Geekbench 4 - Multi-Core	1061	413
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.529
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	31.203
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.156
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.842
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.358

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-550	Intel Core 2 Duo E6400
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Clarkdale	Conroe
Fecha de lanzamiento	May 2010	July 2006
Precio de lanzamiento (MSRP)	$101
Lugar en calificación por desempeño	2923	2914
Precio ahora	$179.95	$19.95
Processor Number	i3-550	E6400
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Valor/costo (0-100)	4.63	19.03
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.20 GHz	2.13 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	1066 MHz FSB
Troquel	81 mm2	111 mm2
Caché L1	64 KB (per core)	64 KB
Caché L2	256 KB (per core)	2048 KB
Caché L3	4096 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	72.6°C	61.4°C
Frecuencia máxima	3.2 GHz	2.13 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4
Número de transistores	382 million	167 million
Rango de voltaje VID	0.6500V-1.4000V	0.8500V-1.5V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16.38 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	733 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1156	PLGA775, LGA775
Diseño energético térmico (TDP)	73 Watt	65 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)