Intel Core i3-550 vs Intel Core 2 Duo E6400

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-550 и Intel Core 2 Duo E6400 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-550

Intel Core 2 Duo E6400

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-550

Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 10 month(s)
Примерно на 50% больше тактовая частота: 3.2 GHz vs 2.13 GHz
Примерно на 18% больше максимальная температура ядра: 72.6°C vs 61.4°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 62% больше: 1340 vs 825
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.1 раз(а) больше: 1609 vs 780
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 96% больше: 478 vs 244
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core в 2.6 раз(а) больше: 1061 vs 413

Характеристики
Дата выпуска	May 2010 vs July 2006
Максимальная частота	3.2 GHz vs 2.13 GHz
Максимальная температура ядра	72.6°C vs 61.4°C
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core) vs 64 KB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1340 vs 825
PassMark - CPU mark	1609 vs 780
Geekbench 4 - Single Core	478 vs 244
Geekbench 4 - Multi-Core	1061 vs 413

Причины выбрать Intel Core 2 Duo E6400

Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 12% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 73 Watt

Кэш 2-го уровня	2048 KB vs 256 KB (per core)
Энергопотребление (TDP)	65 Watt vs 73 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-550
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1340

825

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1609

780

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

478

244

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1061

413

Название	Intel Core i3-550	Intel Core 2 Duo E6400
PassMark - Single thread mark	1340	825
PassMark - CPU mark	1609	780
Geekbench 4 - Single Core	478	244
Geekbench 4 - Multi-Core	1061	413
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.529
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	31.203
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.156
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.842
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.358

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-550	Intel Core 2 Duo E6400
Общая информация
Название архитектуры	Clarkdale	Conroe
Дата выпуска	May 2010	July 2006
Цена на дату первого выпуска	$101
Место в рейтинге	2923	2913
Цена сейчас	$179.95	$19.95
Processor Number	i3-550	E6400
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)	4.63	19.03
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.20 GHz	2.13 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	1066 MHz FSB
Площадь кристалла	81 mm2	111 mm2
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	64 KB
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	2048 KB
Кэш 3-го уровня	4096 KB (shared)
Технологический процесс	32 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	72.6°C	61.4°C
Максимальная частота	3.2 GHz	2.13 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	4
Количество транзисторов	382 million	167 million
Допустимое напряжение ядра	0.6500V-1.4000V	0.8500V-1.5V
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21 GB/s
Максимальный размер памяти	16.38 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Графика
Graphics base frequency	733 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1156	PLGA775, LGA775
Энергопотребление (TDP)	73 Watt	65 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Чётность FSB
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)