Intel Core i3-550 vs Intel Core 2 Duo E6400
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-550 и Intel Core 2 Duo E6400 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-550
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 10 month(s)
- Примерно на 50% больше тактовая частота: 3.2 GHz vs 2.13 GHz
- Примерно на 18% больше максимальная температура ядра: 72.6°C vs 61.4°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 64% больше: 1343 vs 821
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.1 раз(а) больше: 1625 vs 774
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 96% больше: 478 vs 244
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core в 2.6 раз(а) больше: 1061 vs 413
| Характеристики | |
| Дата выпуска | May 2010 vs July 2006 |
| Максимальная частота | 3.2 GHz vs 2.13 GHz |
| Максимальная температура ядра | 72.6°C vs 61.4°C |
| Технологический процесс | 32 nm vs 65 nm |
| Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) vs 64 KB |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 1343 vs 821 |
| PassMark - CPU mark | 1625 vs 774 |
| Geekbench 4 - Single Core | 478 vs 244 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1061 vs 413 |
Причины выбрать Intel Core 2 Duo E6400
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 12% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 73 Watt
| Кэш 2-го уровня | 2048 KB vs 256 KB (per core) |
| Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 73 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-550
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6400
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
| Название | Intel Core i3-550 | Intel Core 2 Duo E6400 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1343 | 821 |
| PassMark - CPU mark | 1625 | 774 |
| Geekbench 4 - Single Core | 478 | 244 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1061 | 413 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.529 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 31.203 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.156 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.842 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.358 |
Сравнение характеристик
| Intel Core i3-550 | Intel Core 2 Duo E6400 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Clarkdale | Conroe |
| Дата выпуска | May 2010 | July 2006 |
| Цена на дату первого выпуска | $101 | |
| Место в рейтинге | 2933 | 2924 |
| Цена сейчас | $179.95 | $19.95 |
| Номер процессора | i3-550 | E6400 |
| Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Статус | Discontinued | Discontinued |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 4.63 | 19.03 |
| Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 3.20 GHz | 2.13 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 1066 MHz FSB |
| Площадь кристалла | 81 mm2 | 111 mm2 |
| Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 64 KB |
| Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 2048 KB |
| Кэш 3-го уровня | 4096 KB (shared) | |
| Технологический процесс | 32 nm | 65 nm |
| Максимальная температура ядра | 72.6°C | 61.4°C |
| Максимальная частота | 3.2 GHz | 2.13 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество потоков | 4 | |
| Количество транзисторов | 382 million | 167 million |
| Допустимое напряжение ядра | 0.6500V-1.4000V | 0.8500V-1.5V |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 21 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 16.38 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Графика |
||
| Graphics base frequency | 733 MHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Поддерживаемые сокеты | FCLGA1156 | PLGA775, LGA775 |
| Энергопотребление (TDP) | 73 Watt | 65 Watt |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| Ревизия PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| Чётность FSB | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
