Intel Core i3-550 vs Intel Core 2 Duo E6400

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-550 und Intel Core 2 Duo E6400 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-550

Intel Core 2 Duo E6400

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-550

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 10 Monat(e) später
Etwa 50% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2.13 GHz
Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 72.6°C vs 61.4°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 62% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1340 vs 825
2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1609 vs 780
Etwa 96% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 478 vs 244
2.6x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1061 vs 413

Spezifikationen
Startdatum	May 2010 vs July 2006
Maximale Frequenz	3.2 GHz vs 2.13 GHz
Maximale Kerntemperatur	72.6°C vs 61.4°C
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
L1 Cache	64 KB (per core) vs 64 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1340 vs 825
PassMark - CPU mark	1609 vs 780
Geekbench 4 - Single Core	478 vs 244
Geekbench 4 - Multi-Core	1061 vs 413

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6400

4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 12% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 73 Watt

L2 Cache	2048 KB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 73 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-550
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1340

825

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1609

780

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

478

244

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1061

413

Name	Intel Core i3-550	Intel Core 2 Duo E6400
PassMark - Single thread mark	1340	825
PassMark - CPU mark	1609	780
Geekbench 4 - Single Core	478	244
Geekbench 4 - Multi-Core	1061	413
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.529
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	31.203
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.156
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.842
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.358

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-550	Intel Core 2 Duo E6400
Essenzielles
Architektur Codename	Clarkdale	Conroe
Startdatum	May 2010	July 2006
Einführungspreis (MSRP)	$101
Platz in der Leistungsbewertung	2923	2913
Jetzt kaufen	$179.95	$19.95
Processor Number	i3-550	E6400
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	4.63	19.03
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.20 GHz	2.13 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	1066 MHz FSB
Matrizengröße	81 mm2	111 mm2
L1 Cache	64 KB (per core)	64 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	2048 KB
L3 Cache	4096 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	72.6°C	61.4°C
Maximale Frequenz	3.2 GHz	2.13 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	382 million	167 million
VID-Spannungsbereich	0.6500V-1.4000V	0.8500V-1.5V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	16.38 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Grafik
Graphics base frequency	733 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1156	PLGA775, LGA775
Thermische Designleistung (TDP)	73 Watt	65 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)