Intel Core i3-550 vs Intel Core 2 Duo E8500
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-550 und Intel Core 2 Duo E8500 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-550
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 8 Monat(e) später
- Etwa 0% höhere Kerntemperatur: 72.6°C vs 72.4°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1340 vs 1321
- Etwa 26% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1609 vs 1273
- Etwa 9% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 478 vs 439
- Etwa 41% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1061 vs 754
- Etwa 54% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.529 vs 0.344
- Etwa 35% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 31.203 vs 23.046
- Etwa 81% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.156 vs 0.086
Spezifikationen | |
Startdatum | May 2010 vs August 2008 |
Maximale Kerntemperatur | 72.6°C vs 72.4°C |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 64 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1340 vs 1321 |
PassMark - CPU mark | 1609 vs 1273 |
Geekbench 4 - Single Core | 478 vs 439 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1061 vs 754 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.529 vs 0.344 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 31.203 vs 23.046 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.156 vs 0.086 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E8500
- Etwa 4% höhere Taktfrequenz: 3.33 GHz vs 3.2 GHz
- 12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 12% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 73 Watt
- Etwa 6% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 2.496 vs 2.358
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 3.33 GHz vs 3.2 GHz |
L2 Cache | 6144 KB vs 256 KB (per core) |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 73 Watt |
Benchmarks | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.496 vs 2.358 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-550
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8500
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) |
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Name | Intel Core i3-550 | Intel Core 2 Duo E8500 |
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PassMark - Single thread mark | 1340 | 1321 |
PassMark - CPU mark | 1609 | 1273 |
Geekbench 4 - Single Core | 478 | 439 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1061 | 754 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.529 | 0.344 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 31.203 | 23.046 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.156 | 0.086 |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.842 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.358 | 2.496 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-550 | Intel Core 2 Duo E8500 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Clarkdale | Wolfdale |
Startdatum | May 2010 | August 2008 |
Einführungspreis (MSRP) | $101 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2923 | 2937 |
Jetzt kaufen | $179.95 | $39.99 |
Processor Number | i3-550 | E8500 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 4.63 | 16.84 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 3.16 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
Matrizengröße | 81 mm2 | 107 mm2 |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 64 KB |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 6144 KB |
L3 Cache | 4096 KB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 72.6°C | 72.4°C |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz | 3.33 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | |
Anzahl der Transistoren | 382 million | 410 million |
VID-Spannungsbereich | 0.6500V-1.4000V | 0.8500V-1.3625V |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 16.38 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 733 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA1156 | LGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 73 Watt | 65 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |