Intel Core i3-550 vs Intel Core 2 Duo E8500

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-550 und Intel Core 2 Duo E8500 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-550

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 8 Monat(e) später
  • Etwa 0% höhere Kerntemperatur: 72.6°C vs 72.4°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1340 vs 1321
  • Etwa 26% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1609 vs 1273
  • Etwa 9% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 478 vs 439
  • Etwa 41% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1061 vs 754
  • Etwa 54% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.529 vs 0.344
  • Etwa 35% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 31.203 vs 23.046
  • Etwa 81% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.156 vs 0.086
Spezifikationen
Startdatum May 2010 vs August 2008
Maximale Kerntemperatur 72.6°C vs 72.4°C
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 45 nm
L1 Cache 64 KB (per core) vs 64 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1340 vs 1321
PassMark - CPU mark 1609 vs 1273
Geekbench 4 - Single Core 478 vs 439
Geekbench 4 - Multi-Core 1061 vs 754
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.529 vs 0.344
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 31.203 vs 23.046
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.156 vs 0.086

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E8500

  • Etwa 4% höhere Taktfrequenz: 3.33 GHz vs 3.2 GHz
  • 12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 12% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 73 Watt
  • Etwa 6% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 2.496 vs 2.358
Spezifikationen
Maximale Frequenz 3.33 GHz vs 3.2 GHz
L2 Cache 6144 KB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 73 Watt
Benchmarks
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.496 vs 2.358

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-550
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8500

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1340
1321
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1609
1273
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
478
439
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1061
754
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)
CPU 1
CPU 2
0.529
0.344
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
31.203
23.046
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
0.156
0.086
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)
CPU 1
CPU 2
2.358
2.496
Name Intel Core i3-550 Intel Core 2 Duo E8500
PassMark - Single thread mark 1340 1321
PassMark - CPU mark 1609 1273
Geekbench 4 - Single Core 478 439
Geekbench 4 - Multi-Core 1061 754
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.529 0.344
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 31.203 23.046
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.156 0.086
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.842
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.358 2.496

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-550 Intel Core 2 Duo E8500

Essenzielles

Architektur Codename Clarkdale Wolfdale
Startdatum May 2010 August 2008
Einführungspreis (MSRP) $101
Platz in der Leistungsbewertung 2923 2937
Jetzt kaufen $179.95 $39.99
Processor Number i3-550 E8500
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 4.63 16.84
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.20 GHz 3.16 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 1333 MHz FSB
Matrizengröße 81 mm2 107 mm2
L1 Cache 64 KB (per core) 64 KB
L2 Cache 256 KB (per core) 6144 KB
L3 Cache 4096 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 72.6°C 72.4°C
Maximale Frequenz 3.2 GHz 3.33 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 4
Anzahl der Transistoren 382 million 410 million
VID-Spannungsbereich 0.6500V-1.4000V 0.8500V-1.3625V
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72 °C

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21 GB/s
Maximale Speichergröße 16.38 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333 DDR1, DDR2, DDR3

Grafik

Graphics base frequency 733 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1156 LGA775
Thermische Designleistung (TDP) 73 Watt 65 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
FSB-Parität

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)