Intel Core i3-550 vs Intel Core 2 Duo E8500

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-550 y Intel Core 2 Duo E8500 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-550

Intel Core 2 Duo E8500

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-550

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 8 mes(es) después
Una temperatura de núcleo máxima 0% mayor: 72.6°C vs 72.4°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1340 vs 1321
Alrededor de 26% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1609 vs 1273
Alrededor de 9% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 478 vs 439
Alrededor de 41% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1061 vs 754
Alrededor de 54% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.529 vs 0.344
Alrededor de 35% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 31.203 vs 23.046
Alrededor de 81% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.156 vs 0.086

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	May 2010 vs August 2008
Temperatura máxima del núcleo	72.6°C vs 72.4°C
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 45 nm
Caché L1	64 KB (per core) vs 64 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1340 vs 1321
PassMark - CPU mark	1609 vs 1273
Geekbench 4 - Single Core	478 vs 439
Geekbench 4 - Multi-Core	1061 vs 754
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.529 vs 0.344
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	31.203 vs 23.046
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.156 vs 0.086

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E8500

Una velocidad de reloj alrededor de 4% más alta: 3.33 GHz vs 3.2 GHz
12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 12% más bajo: 65 Watt vs 73 Watt
Alrededor de 6% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 2.496 vs 2.358

Especificaciones
Frecuencia máxima	3.33 GHz vs 3.2 GHz
Caché L2	6144 KB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 73 Watt
Referencias
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.496 vs 2.358

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-550
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8500

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1340

1321

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1609

1273

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

478

439

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1061

754

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

0.529

0.344

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

31.203

23.046

CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

0.156

0.086

CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)

CPU 1

CPU 2

2.358

2.496

Nombre	Intel Core i3-550	Intel Core 2 Duo E8500
PassMark - Single thread mark	1340	1321
PassMark - CPU mark	1609	1273
Geekbench 4 - Single Core	478	439
Geekbench 4 - Multi-Core	1061	754
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.529	0.344
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	31.203	23.046
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.156	0.086
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.842
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.358	2.496

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-550	Intel Core 2 Duo E8500
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Clarkdale	Wolfdale
Fecha de lanzamiento	May 2010	August 2008
Precio de lanzamiento (MSRP)	$101
Lugar en calificación por desempeño	2923	2937
Precio ahora	$179.95	$39.99
Processor Number	i3-550	E8500
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Valor/costo (0-100)	4.63	16.84
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.20 GHz	3.16 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	1333 MHz FSB
Troquel	81 mm2	107 mm2
Caché L1	64 KB (per core)	64 KB
Caché L2	256 KB (per core)	6144 KB
Caché L3	4096 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	72.6°C	72.4°C
Frecuencia máxima	3.2 GHz	3.33 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4
Número de transistores	382 million	410 million
Rango de voltaje VID	0.6500V-1.4000V	0.8500V-1.3625V
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		72 °C
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16.38 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	733 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1156	LGA775
Diseño energético térmico (TDP)	73 Watt	65 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)