Intel Core i3-550 vs Intel Core 2 Duo E8500

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-550 y Intel Core 2 Duo E8500 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-550

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 8 mes(es) después
  • Una temperatura de núcleo máxima 0% mayor: 72.6°C vs 72.4°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1339 vs 1323
  • Alrededor de 26% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1609 vs 1281
  • Alrededor de 9% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 478 vs 439
  • Alrededor de 41% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1061 vs 754
  • Alrededor de 54% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.529 vs 0.344
  • Alrededor de 35% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 31.203 vs 23.046
  • Alrededor de 81% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.156 vs 0.086
Especificaciones
Fecha de lanzamiento May 2010 vs August 2008
Temperatura máxima del núcleo 72.6°C vs 72.4°C
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 45 nm
Caché L1 64 KB (per core) vs 64 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark 1339 vs 1323
PassMark - CPU mark 1609 vs 1281
Geekbench 4 - Single Core 478 vs 439
Geekbench 4 - Multi-Core 1061 vs 754
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.529 vs 0.344
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 31.203 vs 23.046
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.156 vs 0.086

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E8500

  • Una velocidad de reloj alrededor de 4% más alta: 3.33 GHz vs 3.2 GHz
  • 12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 12% más bajo: 65 Watt vs 73 Watt
  • Alrededor de 6% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 2.496 vs 2.358
Especificaciones
Frecuencia máxima 3.33 GHz vs 3.2 GHz
Caché L2 6144 KB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 73 Watt
Referencias
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.496 vs 2.358

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-550
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8500

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1339
1323
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1609
1281
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
478
439
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1061
754
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)
CPU 1
CPU 2
0.529
0.344
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
31.203
23.046
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
0.156
0.086
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)
CPU 1
CPU 2
2.358
2.496
Nombre Intel Core i3-550 Intel Core 2 Duo E8500
PassMark - Single thread mark 1339 1323
PassMark - CPU mark 1609 1281
Geekbench 4 - Single Core 478 439
Geekbench 4 - Multi-Core 1061 754
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.529 0.344
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 31.203 23.046
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.156 0.086
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.842
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.358 2.496

Comparar especificaciones

Intel Core i3-550 Intel Core 2 Duo E8500

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Clarkdale Wolfdale
Fecha de lanzamiento May 2010 August 2008
Precio de lanzamiento (MSRP) $101
Lugar en calificación por desempeño 2923 2937
Precio ahora $179.95 $39.99
Processor Number i3-550 E8500
Series Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Valor/costo (0-100) 4.63 16.84
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.20 GHz 3.16 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 1333 MHz FSB
Troquel 81 mm2 107 mm2
Caché L1 64 KB (per core) 64 KB
Caché L2 256 KB (per core) 6144 KB
Caché L3 4096 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 72.6°C 72.4°C
Frecuencia máxima 3.2 GHz 3.33 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 4
Número de transistores 382 million 410 million
Rango de voltaje VID 0.6500V-1.4000V 0.8500V-1.3625V
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 72 °C

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 16.38 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066/1333 DDR1, DDR2, DDR3

Gráficos

Graphics base frequency 733 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 2

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1156 LGA775
Diseño energético térmico (TDP) 73 Watt 65 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
Paridad FSB

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)