Intel Core i3-6167U versus Intel Core i5-4570TE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-6167U et Intel Core i5-4570TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-6167U

versus

Intel Core i5-4570TE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-6167U

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 3 mois plus tard
Environ 51% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 66.35°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
Environ 25% consummation d’énergie moyen plus bas: 28 Watt versus 35 Watt

Date de sortie	1 September 2015 versus June 2013
Température de noyau maximale	100°C versus 66.35°C
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP)	28 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i5-4570TE

Environ 22% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.30 GHz versus 2.7 GHz
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Fréquence maximale	3.30 GHz versus 2.7 GHz
Cache L3	4096 KB (shared) versus 3 MB

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-6167U
CPU 2: Intel Core i5-4570TE

Nom	Intel Core i3-6167U	Intel Core i5-4570TE
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1252
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1252
PassMark - Single thread mark		1622
PassMark - CPU mark		3074

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-6167U	Intel Core i5-4570TE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Haswell
Date de sortie	1 September 2015	June 2013
Position dans l’évaluation de la performance	1587	1589
Processor Number	i3-6167U	i5-4570TE
Série	6th Generation Intel® Core™ i3 Processors	4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Mobile	Embedded
Prix de sortie (MSRP)		$239
Prix maintenant		$198.99
Valeur pour le prix (0-100)		5.67
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.70 GHz	2.70 GHz
Bus Speed	4 GT/s OPI	5 GT/s DMI
Cache L1	128 KB	64 KB (per core)
Cache L2	512 KB	256 KB (per core)
Cache L3	3 MB	4096 KB (shared)
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Température de noyau maximale	100°C	66.35°C
Fréquence maximale	2.7 GHz	3.30 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	4
Taille de dé		177 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	34.1 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600	DDR3 1333/1600
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x1927
eDRAM	64 MB
Graphics base frequency	300 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1 GHz	1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	32 GB	1.7 GB
Graphiques du processeur	Intel® Iris® Graphics 550	Intel® HD Graphics 4600
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA	N / A
Résolution maximale sur WiDi	1080p
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Configurable TDP-down	23 W
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	42mm X 24mm	37.5mm x 37.5mm (LGA 1150)
Prise courants soutenu	FCBGA1356	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	28 Watt	35 Watt
Thermal Solution		PCG 2013A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	12	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1	Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)