Intel Core i3-6167U vs Intel Core i5-4570TE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-6167U y Intel Core i5-4570TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-6167U

Intel Core i5-4570TE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-6167U

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 3 mes(es) después
Una temperatura de núcleo máxima 51% mayor: 100°C vs 66.35°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
Consumo de energía típico 25% más bajo: 28 Watt vs 35 Watt

Fecha de lanzamiento	1 September 2015 vs June 2013
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 66.35°C
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 22 nm
Diseño energético térmico (TDP)	28 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el Intel Core i5-4570TE

Una velocidad de reloj alrededor de 22% más alta: 3.30 GHz vs 2.7 GHz
Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Frecuencia máxima	3.30 GHz vs 2.7 GHz
Caché L3	4096 KB (shared) vs 3 MB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-6167U
CPU 2: Intel Core i5-4570TE

Nombre	Intel Core i3-6167U	Intel Core i5-4570TE
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1252
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1252
PassMark - Single thread mark		1622
PassMark - CPU mark		3074

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-6167U	Intel Core i5-4570TE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Skylake	Haswell
Fecha de lanzamiento	1 September 2015	June 2013
Lugar en calificación por desempeño	1587	1589
Processor Number	i3-6167U	i5-4570TE
Series	6th Generation Intel® Core™ i3 Processors	4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status	Launched	Launched
Segmento vertical	Mobile	Embedded
Precio de lanzamiento (MSRP)		$239
Precio ahora		$198.99
Valor/costo (0-100)		5.67
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.70 GHz	2.70 GHz
Bus Speed	4 GT/s OPI	5 GT/s DMI
Caché L1	128 KB	64 KB (per core)
Caché L2	512 KB	256 KB (per core)
Caché L3	3 MB	4096 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	66.35°C
Frecuencia máxima	2.7 GHz	3.30 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4	4
Troquel		177 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		72 °C
Número de transistores		1400 million
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	34.1 GB/s	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600	DDR3 1333/1600
Soporte de memoria ECC
Gráficos
Device ID	0x1927
eDRAM	64 MB
Graphics base frequency	300 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1 GHz	1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	32 GB	1.7 GB
Procesador gráfico	Intel® Iris® Graphics 550	Intel® HD Graphics 4600
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3	3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Máxima resolución por VGA	N / A
Máxima resolución por WiDi	1080p
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Configurable TDP-down	23 W
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	42mm X 24mm	37.5mm x 37.5mm (LGA 1150)
Zócalos soportados	FCBGA1356	FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP)	28 Watt	35 Watt
Thermal Solution		PCG 2013A
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	12	16
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1	Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Anti-Theft
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)