Intel Core i3-6167U vs Intel Core i5-4570TE

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-6167U и Intel Core i5-4570TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-6167U

Intel Core i5-4570TE

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-6167U

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 3 month(s)
Примерно на 51% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 66.35°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
Примерно на 25% меньше энергопотребление: 28 Watt vs 35 Watt

Дата выпуска	1 September 2015 vs June 2013
Максимальная температура ядра	100°C vs 66.35°C
Технологический процесс	14 nm vs 22 nm
Энергопотребление (TDP)	28 Watt vs 35 Watt

Причины выбрать Intel Core i5-4570TE

Примерно на 22% больше тактовая частота: 3.30 GHz vs 2.7 GHz
Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Максимальная частота	3.30 GHz vs 2.7 GHz
Кэш 3-го уровня	4096 KB (shared) vs 3 MB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-6167U
CPU 2: Intel Core i5-4570TE

Название	Intel Core i3-6167U	Intel Core i5-4570TE
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1252
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1252
PassMark - Single thread mark		1622
PassMark - CPU mark		3074

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-6167U	Intel Core i5-4570TE
Общая информация
Название архитектуры	Skylake	Haswell
Дата выпуска	1 September 2015	June 2013
Место в рейтинге	1587	1589
Processor Number	i3-6167U	i5-4570TE
Серия	6th Generation Intel® Core™ i3 Processors	4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status	Launched	Launched
Применимость	Mobile	Embedded
Цена на дату первого выпуска		$239
Цена сейчас		$198.99
Соотношение цена/производительность (0-100)		5.67
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.70 GHz	2.70 GHz
Bus Speed	4 GT/s OPI	5 GT/s DMI
Кэш 1-го уровня	128 KB	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	512 KB	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	3 MB	4096 KB (shared)
Технологический процесс	14 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	100°C	66.35°C
Максимальная частота	2.7 GHz	3.30 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	4	4
Площадь кристалла		177 mm
Максимальная температура корпуса (TCase)		72 °C
Количество транзисторов		1400 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	34.1 GB/s	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600	DDR3 1333/1600
Поддержка ECC-памяти
Графика
Device ID	0x1927
eDRAM	64 MB
Graphics base frequency	300 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра	1 GHz	1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	32 GB	1.7 GB
Интегрированная графика	Intel® Iris® Graphics 550	Intel® HD Graphics 4600
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3	3
Поддержка WiDi
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Максимальное разрешение через VGA	N / A
Максимальное разрешение через WiDi	1080p
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Совместимость
Configurable TDP-down	23 W
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	42mm X 24mm	37.5mm x 37.5mm (LGA 1150)
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1356	FCLGA1150
Энергопотребление (TDP)	28 Watt	35 Watt
Thermal Solution		PCG 2013A
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	12	16
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1	Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технология Anti-Theft
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)