Intel Core i3-6167U vs Intel Core i5-4570TE

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-6167U и Intel Core i5-4570TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-6167U

  • Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 3 month(s)
  • Примерно на 51% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 66.35°C
  • Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
  • Примерно на 25% меньше энергопотребление: 28 Watt vs 35 Watt
Дата выпуска 1 September 2015 vs June 2013
Максимальная температура ядра 100°C vs 66.35°C
Технологический процесс 14 nm vs 22 nm
Энергопотребление (TDP) 28 Watt vs 35 Watt

Причины выбрать Intel Core i5-4570TE

  • Примерно на 22% больше тактовая частота: 3.30 GHz vs 2.7 GHz
  • Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальная частота 3.30 GHz vs 2.7 GHz
Кэш 3-го уровня 4096 KB (shared) vs 3 MB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-6167U
CPU 2: Intel Core i5-4570TE

Название Intel Core i3-6167U Intel Core i5-4570TE
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1252
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1252
PassMark - Single thread mark 1622
PassMark - CPU mark 3074

Сравнение характеристик

Intel Core i3-6167U Intel Core i5-4570TE

Общая информация

Название архитектуры Skylake Haswell
Дата выпуска 1 September 2015 June 2013
Место в рейтинге 1587 1590
Processor Number i3-6167U i5-4570TE
Серия 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status Launched Launched
Применимость Mobile Embedded
Цена на дату первого выпуска $239
Цена сейчас $198.99
Соотношение цена/производительность (0-100) 5.67

Производительность

Поддержка 64 bit
Base frequency 2.70 GHz 2.70 GHz
Bus Speed 4 GT/s OPI 5 GT/s DMI
Кэш 1-го уровня 128 KB 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня 512 KB 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня 3 MB 4096 KB (shared)
Технологический процесс 14 nm 22 nm
Максимальная температура ядра 100°C 66.35°C
Максимальная частота 2.7 GHz 3.30 GHz
Количество ядер 2 2
Количество потоков 4 4
Площадь кристалла 177 mm
Максимальная температура корпуса (TCase) 72 °C
Количество транзисторов 1400 million

Память

Максимальное количество каналов памяти 2 2
Максимальная пропускная способность памяти 34.1 GB/s 25.6 GB/s
Максимальный размер памяти 32 GB 32 GB
Поддерживаемые типы памяти DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 DDR3 1333/1600
Поддержка ECC-памяти

Графика

Device ID 0x1927
eDRAM 64 MB
Graphics base frequency 300 MHz 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz 1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра 1 GHz 1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти 32 GB 1.7 GB
Интегрированная графика Intel® Iris® Graphics 550 Intel® HD Graphics 4600
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Графические интерфейсы

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов 3 3
Поддержка WiDi

Качество картинки в графике

Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort 4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP 4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Максимальное разрешение через VGA N / A
Максимальное разрешение через WiDi 1080p

Поддержка графических API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Совместимость

Configurable TDP-down 23 W
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации 1 1
Package Size 42mm X 24mm 37.5mm x 37.5mm (LGA 1150)
Поддерживаемые сокеты FCBGA1356 FCLGA1150
Энергопотребление (TDP) 28 Watt 35 Watt
Thermal Solution PCG 2013A

Периферийные устройства

Количество линий PCI Express 12 16
Ревизия PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Безопасность и надежность

Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технология Anti-Theft

Технологии

Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)

Виртуализация

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Навигация

Выберите процессор

Сравнение процессоров

Сравнение Intel Core i3-6167U с другими процессорами

Intel Core i3-6167U Intel
Core i3-6167U
vs Intel Core i5-4570TE Intel
Core i5-4570TE
Intel Core i3-6167U Intel
Core i3-6167U
vs Intel Core i5-4300M Intel
Core i5-4300M
Intel Core i3-6167U Intel
Core i3-6167U
vs AMD RX-427BB AMD
RX-427BB
Intel Core i3-6167U Intel
Core i3-6167U
vs AMD Ryzen 5 PRO 3500U AMD
Ryzen 5 PRO 3500U
Intel Core i3-6167U Intel
Core i3-6167U
vs AMD Ryzen Embedded R1305G AMD
Ryzen Embedded R1305G
Intel Core i3-6167U Intel
Core i3-6167U
vs Intel Core i3-10100Y Intel
Core i3-10100Y