Intel Core i3-6167U vs Intel Core i5-4570TE

Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-6167U e Intel Core i5-4570TE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-6167U

Intel Core i5-4570TE

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i3-6167U

A CPU é mais recente: data de lançamento 2 ano(s) e 3 mês(es) depois
Cerca de 51% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 66.35°C
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 22 nm
Cerca de 25% menos consumo de energia: 28 Watt vs 35 Watt

Data de lançamento	1 September 2015 vs June 2013
Temperatura máxima do núcleo	100°C vs 66.35°C
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm vs 22 nm
Potência de Design Térmico (TDP)	28 Watt vs 35 Watt

Razões para considerar o Intel Core i5-4570TE

Cerca de 22% a mais de clock: 3.30 GHz vs 2.7 GHz
Cerca de 33% mais de L3 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois

Frequência máxima	3.30 GHz vs 2.7 GHz
Cache L3	4096 KB (shared) vs 3 MB

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i3-6167U
CPU 2: Intel Core i5-4570TE

Nome	Intel Core i3-6167U	Intel Core i5-4570TE
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1252
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1252
PassMark - Single thread mark		1622
PassMark - CPU mark		3074

Comparar especificações

	Intel Core i3-6167U	Intel Core i5-4570TE
Essenciais
Codinome de arquitetura	Skylake	Haswell
Data de lançamento	1 September 2015	June 2013
Posicionar na avaliação de desempenho	1587	1590
Processor Number	i3-6167U	i5-4570TE
Série	6th Generation Intel® Core™ i3 Processors	4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status	Launched	Launched
Tipo	Mobile	Embedded
Preço de Lançamento (MSRP)		$239
Preço agora		$198.99
Custo-benefício (0-100)		5.67
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	2.70 GHz	2.70 GHz
Bus Speed	4 GT/s OPI	5 GT/s DMI
Cache L1	128 KB	64 KB (per core)
Cache L2	512 KB	256 KB (per core)
Cache L3	3 MB	4096 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm	22 nm
Temperatura máxima do núcleo	100°C	66.35°C
Frequência máxima	2.7 GHz	3.30 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de processos	4	4
Tamanho da matriz		177 mm
Temperatura máxima da caixa (TCase)		72 °C
Contagem de transistores		1400 million
Memória
Canais de memória máximos	2	2
Largura de banda máxima de memória	34.1 GB/s	25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória	32 GB	32 GB
Tipos de memória suportados	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600	DDR3 1333/1600
Suporte de memória ECC
Gráficos
Device ID	0x1927
eDRAM	64 MB
Graphics base frequency	300 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	1.00 GHz
Frequência máxima de gráficos	1 GHz	1 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima	32 GB	1.7 GB
Gráficos do processador	Intel® Iris® Graphics 550	Intel® HD Graphics 4600
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	3	3
Suporte WiDi
Qualidade de imagem gráfica
Suporte para resolução 4K
Resolução máxima sobre DisplayPort	4096x2304@60Hz
Resolução máxima sobre eDP	4096x2304@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Resolução máxima sobre VGA	N / A
Resolução máxima sobre WiDi	1080p
Suporte à API de gráficos
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidade
Configurable TDP-down	23 W
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1	1
Package Size	42mm X 24mm	37.5mm x 37.5mm (LGA 1150)
Soquetes suportados	FCBGA1356	FCLGA1150
Potência de Design Térmico (TDP)	28 Watt	35 Watt
Thermal Solution		PCG 2013A
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	12	16
Revisão PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1	Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologia Anti-Theft
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® My WiFi
Tecnologia Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Virtualização
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)