Intel Core i3-6167U vs Intel Core i5-4570TE

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-6167U und Intel Core i5-4570TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-6167U

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 3 Monat(e) später
  • Etwa 51% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 66.35°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
  • Etwa 25% geringere typische Leistungsaufnahme: 28 Watt vs 35 Watt
Startdatum 1 September 2015 vs June 2013
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 66.35°C
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP) 28 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-4570TE

  • Etwa 22% höhere Taktfrequenz: 3.30 GHz vs 2.7 GHz
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Frequenz 3.30 GHz vs 2.7 GHz
L3 Cache 4096 KB (shared) vs 3 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-6167U
CPU 2: Intel Core i5-4570TE

Name Intel Core i3-6167U Intel Core i5-4570TE
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1252
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1252
PassMark - Single thread mark 1622
PassMark - CPU mark 3074

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-6167U Intel Core i5-4570TE

Essenzielles

Architektur Codename Skylake Haswell
Startdatum 1 September 2015 June 2013
Platz in der Leistungsbewertung 1587 1590
Processor Number i3-6167U i5-4570TE
Serie 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status Launched Launched
Vertikales Segment Mobile Embedded
Einführungspreis (MSRP) $239
Jetzt kaufen $198.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 5.67

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.70 GHz 2.70 GHz
Bus Speed 4 GT/s OPI 5 GT/s DMI
L1 Cache 128 KB 64 KB (per core)
L2 Cache 512 KB 256 KB (per core)
L3 Cache 3 MB 4096 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 22 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 66.35°C
Maximale Frequenz 2.7 GHz 3.30 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 4 4
Matrizengröße 177 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72 °C
Anzahl der Transistoren 1400 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 34.1 GB/s 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 DDR3 1333/1600
ECC-Speicherunterstützung

Grafik

Device ID 0x1927
eDRAM 64 MB
Graphics base frequency 300 MHz 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz 1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1 GHz 1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 32 GB 1.7 GB
Prozessorgrafiken Intel® Iris® Graphics 550 Intel® HD Graphics 4600
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3 3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Maximale Auflösung über VGA N / A
Maximale Auflösung über WiDi 1080p

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Kompatibilität

Configurable TDP-down 23 W
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 42mm X 24mm 37.5mm x 37.5mm (LGA 1150)
Unterstützte Sockel FCBGA1356 FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP) 28 Watt 35 Watt
Thermal Solution PCG 2013A

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 12 16
PCI Express Revision 3.0 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Anti-Theft Technologie

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)