Intel Core i3-6167U vs Intel Core i5-4570TE

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-6167U und Intel Core i5-4570TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-6167U

Intel Core i5-4570TE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-6167U

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 3 Monat(e) später
Etwa 51% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 66.35°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
Etwa 25% geringere typische Leistungsaufnahme: 28 Watt vs 35 Watt

Startdatum	1 September 2015 vs June 2013
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 66.35°C
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP)	28 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-4570TE

Etwa 22% höhere Taktfrequenz: 3.30 GHz vs 2.7 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	3.30 GHz vs 2.7 GHz
L3 Cache	4096 KB (shared) vs 3 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-6167U
CPU 2: Intel Core i5-4570TE

Name	Intel Core i3-6167U	Intel Core i5-4570TE
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1252
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1252
PassMark - Single thread mark		1622
PassMark - CPU mark		3074

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-6167U	Intel Core i5-4570TE
Essenzielles
Architektur Codename	Skylake	Haswell
Startdatum	1 September 2015	June 2013
Platz in der Leistungsbewertung	1587	1589
Processor Number	i3-6167U	i5-4570TE
Serie	6th Generation Intel® Core™ i3 Processors	4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Mobile	Embedded
Einführungspreis (MSRP)		$239
Jetzt kaufen		$198.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		5.67
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.70 GHz	2.70 GHz
Bus Speed	4 GT/s OPI	5 GT/s DMI
L1 Cache	128 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB	256 KB (per core)
L3 Cache	3 MB	4096 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	66.35°C
Maximale Frequenz	2.7 GHz	3.30 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4	4
Matrizengröße		177 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		72 °C
Anzahl der Transistoren		1400 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	34.1 GB/s	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600	DDR3 1333/1600
ECC-Speicherunterstützung
Grafik
Device ID	0x1927
eDRAM	64 MB
Graphics base frequency	300 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1 GHz	1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	32 GB	1.7 GB
Prozessorgrafiken	Intel® Iris® Graphics 550	Intel® HD Graphics 4600
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3	3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Maximale Auflösung über VGA	N / A
Maximale Auflösung über WiDi	1080p
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Configurable TDP-down	23 W
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	42mm X 24mm	37.5mm x 37.5mm (LGA 1150)
Unterstützte Sockel	FCBGA1356	FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP)	28 Watt	35 Watt
Thermal Solution		PCG 2013A
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	12	16
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1	Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Anti-Theft Technologie
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)