Intel Core i9-10900KF versus Intel Xeon W-3175X

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10900KF et Intel Xeon W-3175X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i9-10900KF

versus

Intel Xeon W-3175X

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900KF

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 6 mois plus tard
Environ 39% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.30 GHz versus 3.80 GHz
Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 85°C
2x consummation d’énergie moyen plus bas: 125 Watt versus 255 Watt
Environ 45% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3116 versus 2148

Caractéristiques
Date de sortie	30 Apr 2020 versus October 2018
Fréquence maximale	5.30 GHz versus 3.80 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 85°C
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt versus 255 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3116 versus 2148

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-3175X

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
18 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 28 versus 10
36 plus de fils: 56 versus 20
2.8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
11.2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 93% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
4x plus de taille maximale de mémoire : 512 GB versus 128 GB
Environ 65% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 37167 versus 22511

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	28 versus 10
Nombre de fils	56 versus 20
Cache L1	64K (per core) versus 640 KB
Cache L2	1 MB (per core) versus 2560 KB
Cache L3	38.5 MB (shared) versus 20 MB
Taille de mémore maximale	512 GB versus 128 GB
Référence
PassMark - CPU mark	37167 versus 22511

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-10900KF
CPU 2: Intel Xeon W-3175X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3116

2148

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22511

37167

Nom	Intel Core i9-10900KF	Intel Xeon W-3175X
PassMark - Single thread mark	3116	2148
PassMark - CPU mark	22511	37167
3DMark Fire Strike - Physics Score	8938
Geekbench 4 - Single Core		1136
Geekbench 4 - Multi-Core		23343

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i9-10900KF	Intel Xeon W-3175X
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Comet Lake	Skylake
Date de sortie	30 Apr 2020	October 2018
Prix de sortie (MSRP)	$463 - $474
Position dans l’évaluation de la performance	550	532
Processor Number	i9-10900KF	W-3175X
Série	10th Generation Intel Core i9 Processors	Intel® Xeon® W Processor
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.70 GHz	3.10 GHz
Bus Speed	8 GT/s	8 GT/s DMI3
Cache L1	640 KB	64K (per core)
Cache L2	2560 KB	1 MB (per core)
Cache L3	20 MB	38.5 MB (shared)
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100°C	85°C
Fréquence maximale	5.30 GHz	3.80 GHz
Nombre de noyaux	10	28
Nombre de fils	20	56
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		0
Compte de transistor		8000 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	6
Bande passante de mémoire maximale	45.8 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	512 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR4-2666
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilité
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.30 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt	255 Watt
Thermal Solution	PCG 2015D
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	48
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® TSX-NI
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)