Intel Core i9-10900KF vs Intel Xeon W-3175X
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i9-10900KF и Intel Xeon W-3175X по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i9-10900KF
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 6 month(s)
- Примерно на 39% больше тактовая частота: 5.30 GHz vs 3.80 GHz
- Примерно на 18% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 85°C
- В 2 раз меньше энергопотребление: 125 Watt vs 255 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 45% больше: 3117 vs 2148
Характеристики | |
Дата выпуска | 30 Apr 2020 vs October 2018 |
Максимальная частота | 5.30 GHz vs 3.80 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 85°C |
Энергопотребление (TDP) | 125 Watt vs 255 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3117 vs 2148 |
Причины выбрать Intel Xeon W-3175X
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- На 18 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 28 vs 10
- На 36 потоков больше: 56 vs 20
- Кэш L1 в 2.8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 11.2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 примерно на 93% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 512 GB vs 128 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 65% больше: 37167 vs 22518
Характеристики | |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Количество ядер | 28 vs 10 |
Количество потоков | 56 vs 20 |
Кэш 1-го уровня | 64K (per core) vs 640 KB |
Кэш 2-го уровня | 1 MB (per core) vs 2560 KB |
Кэш 3-го уровня | 38.5 MB (shared) vs 20 MB |
Максимальный размер памяти | 512 GB vs 128 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 37167 vs 22518 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i9-10900KF
CPU 2: Intel Xeon W-3175X
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i9-10900KF | Intel Xeon W-3175X |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3117 | 2148 |
PassMark - CPU mark | 22518 | 37167 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8938 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1136 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 23343 |
Сравнение характеристик
Intel Core i9-10900KF | Intel Xeon W-3175X | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Comet Lake | Skylake |
Дата выпуска | 30 Apr 2020 | October 2018 |
Цена на дату первого выпуска | $463 - $474 | |
Место в рейтинге | 551 | 532 |
Processor Number | i9-10900KF | W-3175X |
Серия | 10th Generation Intel Core i9 Processors | Intel® Xeon® W Processor |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.70 GHz | 3.10 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | 8 GT/s DMI3 |
Кэш 1-го уровня | 640 KB | 64K (per core) |
Кэш 2-го уровня | 2560 KB | 1 MB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 20 MB | 38.5 MB (shared) |
Технологический процесс | 14 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 85°C |
Максимальная частота | 5.30 GHz | 3.80 GHz |
Количество ядер | 10 | 28 |
Количество потоков | 20 | 56 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Количество транзисторов | 8000 million | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 6 |
Максимальная пропускная способность памяти | 45.8 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | 512 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2933 | DDR4-2666 |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Совместимость |
||
Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.30 GHz | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 76.0mm x 56.5mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1200 | FCLGA3647 |
Энергопотребление (TDP) | 125 Watt | 255 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015D | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 48 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | 1S Only |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |