Intel Core i9-10900KF vs Intel Xeon W-3175X

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-10900KF y Intel Xeon W-3175X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i9-10900KF

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 6 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 39% más alta: 5.30 GHz vs 3.80 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 18% mayor: 100°C vs 85°C
  • 2 veces el consumo de energía típico más bajo: 125 Watt vs 255 Watt
  • Alrededor de 45% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3117 vs 2148
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 30 Apr 2020 vs October 2018
Frecuencia máxima 5.30 GHz vs 3.80 GHz
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 85°C
Diseño energético térmico (TDP) 125 Watt vs 255 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 3117 vs 2148

Razones para considerar el Intel Xeon W-3175X

  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • 18 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 28 vs 10
  • 36 más subprocesos: 56 vs 20
  • 2.8 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 11.2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 93% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 512 GB vs 128 GB
  • Alrededor de 65% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 37167 vs 22518
Especificaciones
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos 28 vs 10
Número de subprocesos 56 vs 20
Caché L1 64K (per core) vs 640 KB
Caché L2 1 MB (per core) vs 2560 KB
Caché L3 38.5 MB (shared) vs 20 MB
Tamaño máximo de la memoria 512 GB vs 128 GB
Referencias
PassMark - CPU mark 37167 vs 22518

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i9-10900KF
CPU 2: Intel Xeon W-3175X

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3117
2148
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22518
37167
Nombre Intel Core i9-10900KF Intel Xeon W-3175X
PassMark - Single thread mark 3117 2148
PassMark - CPU mark 22518 37167
3DMark Fire Strike - Physics Score 8938
Geekbench 4 - Single Core 1136
Geekbench 4 - Multi-Core 23343

Comparar especificaciones

Intel Core i9-10900KF Intel Xeon W-3175X

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Comet Lake Skylake
Fecha de lanzamiento 30 Apr 2020 October 2018
Precio de lanzamiento (MSRP) $463 - $474
Lugar en calificación por desempeño 551 532
Processor Number i9-10900KF W-3175X
Series 10th Generation Intel Core i9 Processors Intel® Xeon® W Processor
Status Launched Launched
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.70 GHz 3.10 GHz
Bus Speed 8 GT/s 8 GT/s DMI3
Caché L1 640 KB 64K (per core)
Caché L2 2560 KB 1 MB (per core)
Caché L3 20 MB 38.5 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 85°C
Frecuencia máxima 5.30 GHz 3.80 GHz
Número de núcleos 10 28
Número de subprocesos 20 56
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 0
Número de transistores 8000 million
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 2 6
Máximo banda ancha de la memoria 45.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB 512 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2933 DDR4-2666
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilidad

Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.30 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 76.0mm x 56.5mm
Zócalos soportados FCLGA1200 FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 125 Watt 255 Watt
Thermal Solution PCG 2015D

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16 48
Clasificación PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® TSX-NI
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)