Intel Core i9-10900KF vs Intel Xeon W-3175X
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-10900KF y Intel Xeon W-3175X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i9-10900KF
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 6 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 39% más alta: 5.30 GHz vs 3.80 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 18% mayor: 100°C vs 85°C
- 2 veces el consumo de energía típico más bajo: 125 Watt vs 255 Watt
- Alrededor de 45% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3117 vs 2148
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 30 Apr 2020 vs October 2018 |
Frecuencia máxima | 5.30 GHz vs 3.80 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 85°C |
Diseño energético térmico (TDP) | 125 Watt vs 255 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3117 vs 2148 |
Razones para considerar el Intel Xeon W-3175X
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 18 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 28 vs 10
- 36 más subprocesos: 56 vs 20
- 2.8 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 11.2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 93% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 512 GB vs 128 GB
- Alrededor de 65% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 37167 vs 22518
Especificaciones | |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de núcleos | 28 vs 10 |
Número de subprocesos | 56 vs 20 |
Caché L1 | 64K (per core) vs 640 KB |
Caché L2 | 1 MB (per core) vs 2560 KB |
Caché L3 | 38.5 MB (shared) vs 20 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 512 GB vs 128 GB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 37167 vs 22518 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i9-10900KF
CPU 2: Intel Xeon W-3175X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core i9-10900KF | Intel Xeon W-3175X |
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PassMark - Single thread mark | 3117 | 2148 |
PassMark - CPU mark | 22518 | 37167 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8938 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1136 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 23343 |
Comparar especificaciones
Intel Core i9-10900KF | Intel Xeon W-3175X | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake | Skylake |
Fecha de lanzamiento | 30 Apr 2020 | October 2018 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $463 - $474 | |
Lugar en calificación por desempeño | 551 | 532 |
Processor Number | i9-10900KF | W-3175X |
Series | 10th Generation Intel Core i9 Processors | Intel® Xeon® W Processor |
Status | Launched | Launched |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.70 GHz | 3.10 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | 8 GT/s DMI3 |
Caché L1 | 640 KB | 64K (per core) |
Caché L2 | 2560 KB | 1 MB (per core) |
Caché L3 | 20 MB | 38.5 MB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 85°C |
Frecuencia máxima | 5.30 GHz | 3.80 GHz |
Número de núcleos | 10 | 28 |
Número de subprocesos | 20 | 56 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Número de transistores | 8000 million | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 6 |
Máximo banda ancha de la memoria | 45.8 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 512 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | DDR4-2666 |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.30 GHz | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 76.0mm x 56.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA1200 | FCLGA3647 |
Diseño energético térmico (TDP) | 125 Watt | 255 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015D | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | 48 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | 1S Only |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |