Intel Xeon E5-2690 v3 versus AMD Ryzen Threadripper 2900X

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2690 v3 et AMD Ryzen Threadripper 2900X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon E5-2690 v3

versus

AMD Ryzen Threadripper 2900X

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2690 v3

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 8
Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.50 GHz versus 3.1 GHz

Nombre de noyaux	12 versus 8
Fréquence maximale	3.50 GHz versus 3.1 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Threadripper 2900X

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
Environ 8% consummation d’énergie moyen plus bas: 125 Watt versus 135 Watt

Ouvert	Ouvert versus barré
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt versus 135 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2690 v3
CPU 2: AMD Ryzen Threadripper 2900X

Nom	Intel Xeon E5-2690 v3	AMD Ryzen Threadripper 2900X
PassMark - Single thread mark	1916
PassMark - CPU mark	26340
Geekbench 4 - Single Core	834
Geekbench 4 - Multi-Core	8521
3DMark Fire Strike - Physics Score	5995

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-2690 v3	AMD Ryzen Threadripper 2900X
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Zen
Date de sortie	Q3'14	August 2018
Position dans l’évaluation de la performance	1194	not rated
Processor Number	E5-2690V3
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status	Launched
Segment vertical	Server	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.60 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Processus de fabrication	22 nm	14 nm
Température de noyau maximale	89.9°C
Fréquence maximale	3.50 GHz	3.1 GHz
Nombre de noyaux	12	8
Number of QPI Links	2
Nombre de fils	24
Rangée de tension VID	0.65V–1.30V
Taille de dé		213 mm
Cache L1		96 KB (per core)
Cache L2		512 KB (per core)
Cache L3		32768 KB
Compte de transistor		9600 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4
Bande passante de mémoire maximale	68 GB/s
Taille de mémore maximale	768 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 1600/1866/2133	DDR4
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	1
Package Size	52.5mm x 45mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011-3
Thermal Design Power (TDP)	135 Watt	125 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)