Intel Xeon E5-2690 v3 vs AMD Ryzen Threadripper 2900X

Análise comparativa dos processadores Intel Xeon E5-2690 v3 e AMD Ryzen Threadripper 2900X para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Xeon E5-2690 v3

  • 4 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 12 vs 8
  • Cerca de 13% a mais de clock: 3.50 GHz vs 3.1 GHz
Número de núcleos 12 vs 8
Frequência máxima 3.50 GHz vs 3.1 GHz
Número máximo de CPUs em uma configuração 2 vs 1

Razões para considerar o AMD Ryzen Threadripper 2900X

  • O processador está desbloqueado, um multiplicador desbloqueado permite um overclock mais fácil
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 22 nm
  • Cerca de 8% menos consumo de energia: 125 Watt vs 135 Watt
Desbloqueado Desbloqueado vs bloqueado
Tecnologia de processo de fabricação 14 nm vs 22 nm
Potência de Design Térmico (TDP) 125 Watt vs 135 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Xeon E5-2690 v3
CPU 2: AMD Ryzen Threadripper 2900X

Nome Intel Xeon E5-2690 v3 AMD Ryzen Threadripper 2900X
PassMark - Single thread mark 1916
PassMark - CPU mark 26340
Geekbench 4 - Single Core 834
Geekbench 4 - Multi-Core 8521
3DMark Fire Strike - Physics Score 5995

Comparar especificações

Intel Xeon E5-2690 v3 AMD Ryzen Threadripper 2900X

Essenciais

Codinome de arquitetura Haswell Zen
Data de lançamento Q3'14 August 2018
Posicionar na avaliação de desempenho 1194 not rated
Processor Number E5-2690V3
Série Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status Launched
Tipo Server Desktop

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.60 GHz
Bus Speed 9.6 GT/s QPI
Tecnologia de processo de fabricação 22 nm 14 nm
Temperatura máxima do núcleo 89.9°C
Frequência máxima 3.50 GHz 3.1 GHz
Número de núcleos 12 8
Number of QPI Links 2
Número de processos 24
Faixa de tensão VID 0.65V–1.30V
Tamanho da matriz 213 mm
Cache L1 96 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core)
Cache L3 32768 KB
Contagem de transistores 9600 million
Desbloqueado

Memória

Canais de memória máximos 4
Largura de banda máxima de memória 68 GB/s
Tamanho máximo da memória 768 GB
Tipos de memória suportados DDR4 1600/1866/2133 DDR4

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 2 1
Package Size 52.5mm x 45mm
Soquetes suportados FCLGA2011-3
Potência de Design Térmico (TDP) 135 Watt 125 Watt

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 40
Revisão PCI Express 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)