Intel Xeon E5-2690 v3 vs AMD Ryzen Threadripper 2900X

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2690 v3 y AMD Ryzen Threadripper 2900X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon E5-2690 v3

AMD Ryzen Threadripper 2900X

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2690 v3

4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 8
Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 3.50 GHz vs 3.1 GHz

Número de núcleos	12 vs 8
Frecuencia máxima	3.50 GHz vs 3.1 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1

Razones para considerar el AMD Ryzen Threadripper 2900X

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
Consumo de energía típico 8% más bajo: 125 Watt vs 135 Watt

Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 22 nm
Diseño energético térmico (TDP)	125 Watt vs 135 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E5-2690 v3
CPU 2: AMD Ryzen Threadripper 2900X

Nombre	Intel Xeon E5-2690 v3	AMD Ryzen Threadripper 2900X
PassMark - Single thread mark	1916
PassMark - CPU mark	26340
Geekbench 4 - Single Core	834
Geekbench 4 - Multi-Core	8521
3DMark Fire Strike - Physics Score	5995

Comparar especificaciones

	Intel Xeon E5-2690 v3	AMD Ryzen Threadripper 2900X
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell	Zen
Fecha de lanzamiento	Q3'14	August 2018
Lugar en calificación por desempeño	1194	not rated
Processor Number	E5-2690V3
Series	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status	Launched
Segmento vertical	Server	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.60 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	89.9°C
Frecuencia máxima	3.50 GHz	3.1 GHz
Número de núcleos	12	8
Number of QPI Links	2
Número de subprocesos	24
Rango de voltaje VID	0.65V–1.30V
Troquel		213 mm
Caché L1		96 KB (per core)
Caché L2		512 KB (per core)
Caché L3		32768 KB
Número de transistores		9600 million
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	4
Máximo banda ancha de la memoria	68 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	768 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4 1600/1866/2133	DDR4
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	2	1
Package Size	52.5mm x 45mm
Zócalos soportados	FCLGA2011-3
Diseño energético térmico (TDP)	135 Watt	125 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	40
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)