Intel Xeon E5-2690 v3 vs AMD Ryzen Threadripper 2900X

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E5-2690 v3 и AMD Ryzen Threadripper 2900X по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon E5-2690 v3

AMD Ryzen Threadripper 2900X

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon E5-2690 v3

На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 12 vs 8
Примерно на 13% больше тактовая частота: 3.50 GHz vs 3.1 GHz

Количество ядер	12 vs 8
Максимальная частота	3.50 GHz vs 3.1 GHz
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2 vs 1

Причины выбрать AMD Ryzen Threadripper 2900X

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
Примерно на 8% меньше энергопотребление: 125 Watt vs 135 Watt

Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Технологический процесс	14 nm vs 22 nm
Энергопотребление (TDP)	125 Watt vs 135 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon E5-2690 v3
CPU 2: AMD Ryzen Threadripper 2900X

Название	Intel Xeon E5-2690 v3	AMD Ryzen Threadripper 2900X
PassMark - Single thread mark	1916
PassMark - CPU mark	26340
Geekbench 4 - Single Core	834
Geekbench 4 - Multi-Core	8521
3DMark Fire Strike - Physics Score	5995

Сравнение характеристик

	Intel Xeon E5-2690 v3	AMD Ryzen Threadripper 2900X
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Zen
Дата выпуска	Q3'14	August 2018
Место в рейтинге	1194	not rated
Processor Number	E5-2690V3
Серия	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status	Launched
Применимость	Server	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.60 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Технологический процесс	22 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	89.9°C
Максимальная частота	3.50 GHz	3.1 GHz
Количество ядер	12	8
Number of QPI Links	2
Количество потоков	24
Допустимое напряжение ядра	0.65V–1.30V
Площадь кристалла		213 mm
Кэш 1-го уровня		96 KB (per core)
Кэш 2-го уровня		512 KB (per core)
Кэш 3-го уровня		32768 KB
Количество транзисторов		9600 million
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	4
Максимальная пропускная способность памяти	68 GB/s
Максимальный размер памяти	768 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4 1600/1866/2133	DDR4
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2	1
Package Size	52.5mm x 45mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA2011-3
Энергопотребление (TDP)	135 Watt	125 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	40
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)