Intel Xeon E5-2690 v3 vs AMD Ryzen Threadripper 2900X

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2690 v3 und AMD Ryzen Threadripper 2900X Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon E5-2690 v3

AMD Ryzen Threadripper 2900X

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2690 v3

4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 8
Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 3.50 GHz vs 3.1 GHz

Anzahl der Adern	12 vs 8
Maximale Frequenz	3.50 GHz vs 3.1 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Threadripper 2900X

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
Etwa 8% geringere typische Leistungsaufnahme: 125 Watt vs 135 Watt

Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP)	125 Watt vs 135 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-2690 v3
CPU 2: AMD Ryzen Threadripper 2900X

Name	Intel Xeon E5-2690 v3	AMD Ryzen Threadripper 2900X
PassMark - Single thread mark	1916
PassMark - CPU mark	26340
Geekbench 4 - Single Core	834
Geekbench 4 - Multi-Core	8521
3DMark Fire Strike - Physics Score	5995

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E5-2690 v3	AMD Ryzen Threadripper 2900X
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Zen
Startdatum	Q3'14	August 2018
Platz in der Leistungsbewertung	1194	not rated
Processor Number	E5-2690V3
Serie	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status	Launched
Vertikales Segment	Server	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.60 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	89.9°C
Maximale Frequenz	3.50 GHz	3.1 GHz
Anzahl der Adern	12	8
Number of QPI Links	2
Anzahl der Gewinde	24
VID-Spannungsbereich	0.65V–1.30V
Matrizengröße		213 mm
L1 Cache		96 KB (per core)
L2 Cache		512 KB (per core)
L3 Cache		32768 KB
Anzahl der Transistoren		9600 million
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	4
Maximale Speicherbandbreite	68 GB/s
Maximale Speichergröße	768 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4 1600/1866/2133	DDR4
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	1
Package Size	52.5mm x 45mm
Unterstützte Sockel	FCLGA2011-3
Thermische Designleistung (TDP)	135 Watt	125 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	40
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)