Intel Xeon Platinum 8176F vs Intel Xeon Platinum 8170

Análise comparativa dos processadores Intel Xeon Platinum 8176F e Intel Xeon Platinum 8170 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon Platinum 8176F

Intel Xeon Platinum 8170

Diferenças

Razões para considerar o Intel Xeon Platinum 8176F

2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 28 vs 26
4 mais threads: 56 vs 52
Cerca de 3% a mais de clock: 3.80 GHz vs 3.70 GHz

Número de núcleos	28 vs 26
Número de processos	56 vs 52
Frequência máxima	3.80 GHz vs 3.70 GHz

Razões para considerar o Intel Xeon Platinum 8170

Cerca de 2% a mais de temperatura máxima do núcleo: 89°C e 87°C
Cerca de 5% menos consumo de energia: 165 Watt vs 173 Watt

Temperatura máxima do núcleo	89°C vs 87°C
Potência de Design Térmico (TDP)	165 Watt vs 173 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8176F
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nome	Intel Xeon Platinum 8176F	Intel Xeon Platinum 8170
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Comparar especificações

	Intel Xeon Platinum 8176F	Intel Xeon Platinum 8170
Essenciais
Codinome de arquitetura	Skylake	Skylake
Data de lançamento	Q3'17	Q3'17
Posicionar na avaliação de desempenho	not rated	1
Número do processador	8176F	8170
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Estado	Launched	Launched
Tipo	Server	Server
Desempenho
Frequência base	2.10 GHz	2.10 GHz
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm	14 nm
Temperatura máxima do núcleo	87°C	89°C
Frequência máxima	3.80 GHz	3.70 GHz
Número de núcleos	28	26
Número de processos	56	52
Número de ligações UPI (Ultra Path Interconnect)	2	3
Memória
Canais de memória máximos	6	6
Tamanho máximo da memória	768 GB	768 GB
Frequência de memória suportada	2666 MHz	2666 MHz
Tipos de memória suportados	DDR4-2666	DDR4-2666
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Tamanho do pacote	88.0mm x 56.5mm	76.0mm x 56.5mm
Soquetes suportados	FCLGA3647	FCLGA3647
Potência de Design Térmico (TDP)	173 Watt	165 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	48	48
Revisão PCI Express	3.0	3.0
Escalabilidade	2S	S8S
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Controlo de execução baseado em modo (MBE)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Memória Intel® Optane™ suportada
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Dispositivo de gestão de volume Intel® (VMD)
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™
Número de unidades AVX-512 FMA	2	2
Tecnologia Speed Shift
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)