Intel Xeon Platinum 8176F vs Intel Xeon Platinum 8170

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Platinum 8176F y Intel Xeon Platinum 8170 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon Platinum 8176F

Intel Xeon Platinum 8170

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8176F

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 28 vs 26
4 más subprocesos: 56 vs 52
Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.80 GHz vs 3.70 GHz

Número de núcleos	28 vs 26
Número de subprocesos	56 vs 52
Frecuencia máxima	3.80 GHz vs 3.70 GHz

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8170

Una temperatura de núcleo máxima 2% mayor: 89°C vs 87°C
Consumo de energía típico 5% más bajo: 165 Watt vs 173 Watt

Temperatura máxima del núcleo	89°C vs 87°C
Diseño energético térmico (TDP)	165 Watt vs 173 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8176F
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nombre	Intel Xeon Platinum 8176F	Intel Xeon Platinum 8170
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Comparar especificaciones

	Intel Xeon Platinum 8176F	Intel Xeon Platinum 8170
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Skylake	Skylake
Fecha de lanzamiento	Q3'17	Q3'17
Lugar en calificación por desempeño	not rated	1
Número del procesador	8176F	8170
Series	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Estado	Launched	Launched
Segmento vertical	Server	Server
Desempeño
Frecuencia base	2.10 GHz	2.10 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	87°C	89°C
Frecuencia máxima	3.80 GHz	3.70 GHz
Número de núcleos	28	26
Número de subprocesos	56	52
Número de enlaces UPI (Ultra Path Interconnect)	2	3
Memoria
Canales máximos de memoria	6	6
Tamaño máximo de la memoria	768 GB	768 GB
Frecuencia de memoria admitida	2666 MHz	2666 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2666	DDR4-2666
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete	88.0mm x 56.5mm	76.0mm x 56.5mm
Zócalos soportados	FCLGA3647	FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP)	173 Watt	165 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	48	48
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
Escalabilidad	2S	S8S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Control de ejecución basado en modo (MBE)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Memoria Intel® Optane™ compatible
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD)
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Número de unidades AVX-512 FMA	2	2
Tecnología Speed Shift
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)