Intel Xeon W-2255 vs AMD Ryzen 7 PRO 3700

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-2255 y AMD Ryzen 7 PRO 3700 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-2255

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 8
  • 4 más subprocesos: 20 vs 16
  • Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 4.50 GHz vs 4.4 GHz
  • Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2.5 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 8 veces más el tamaño máximo de memoria: 1 TB vs 128 GB
  • Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2708 vs 2685
Especificaciones
Número de núcleos 10 vs 8
Número de subprocesos 20 vs 16
Frecuencia máxima 4.50 GHz vs 4.4 GHz
Caché L1 640 KB vs 512 KB
Caché L2 10 MB vs 4 MB
Tamaño máximo de la memoria 1 TB vs 128 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark 2708 vs 2685

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 3700

  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • Una temperatura de núcleo máxima 53% mayor: 95 °C vs 62°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
  • Alrededor de 66% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 2.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 165 Watt
  • Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22877 vs 22394
Especificaciones
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Temperatura máxima del núcleo 95 °C vs 62°C
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 14 nm
Caché L3 32 MB vs 19.25 MB
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 165 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 22877 vs 22394

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-2255
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 3700

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2708
2685
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22394
22877
Nombre Intel Xeon W-2255 AMD Ryzen 7 PRO 3700
PassMark - Single thread mark 2708 2685
PassMark - CPU mark 22394 22877

Comparar especificaciones

Intel Xeon W-2255 AMD Ryzen 7 PRO 3700

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Cascade Lake Zen 2
Fecha de lanzamiento 7 Oct 2019 30 Sep 2019
Precio de lanzamiento (MSRP) $778
Lugar en calificación por desempeño 675 677
Processor Number W-2255 PRO 3700
Series Intel Xeon W Processor 3000
Status Launched
Segmento vertical Workstation Desktop
Family Ryzen 7
OPN Tray 100-000000073

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.70 GHz 3.6 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Caché L1 640 KB 512 KB
Caché L2 10 MB 4 MB
Caché L3 19.25 MB 32 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 7 nm
Temperatura máxima del núcleo 62°C 95 °C
Frecuencia máxima 4.50 GHz 4.4 GHz
Número de núcleos 10 8
Number of QPI Links 0
Número de subprocesos 20 16
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 0
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 4 2
Máximo banda ancha de la memoria 93.85 GB/s 47.68 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 1 TB 128 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4 2933 DDR4-3200

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 45mm x 52.5mm
Zócalos soportados FCLGA2066 AM4
Diseño energético térmico (TDP) 165 Watt 65 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 48 20
Clasificación PCI Express 3.0 4.0
PCIe configurations x4, x8, x16 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)