Intel Xeon W-2255 vs AMD Ryzen 7 PRO 3700
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-2255 y AMD Ryzen 7 PRO 3700 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon W-2255
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 8
- 4 más subprocesos: 20 vs 16
- Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 4.50 GHz vs 4.4 GHz
- Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.5 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 8 veces más el tamaño máximo de memoria: 1 TB vs 128 GB
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 10 vs 8 |
| Número de subprocesos | 20 vs 16 |
| Frecuencia máxima | 4.50 GHz vs 4.4 GHz |
| Caché L1 | 640 KB vs 512 KB |
| Caché L2 | 10 MB vs 4 MB |
| Tamaño máximo de la memoria | 1 TB vs 128 GB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2692 vs 2681 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 3700
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- Una temperatura de núcleo máxima 53% mayor: 95 °C vs 62°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- Alrededor de 66% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 165 Watt
- Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22830 vs 22408
| Especificaciones | |
| Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
| Temperatura máxima del núcleo | 95 °C vs 62°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
| Caché L3 | 32 MB vs 19.25 MB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 165 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 22830 vs 22408 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon W-2255
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 3700
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Xeon W-2255 | AMD Ryzen 7 PRO 3700 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2692 | 2681 |
| PassMark - CPU mark | 22408 | 22830 |
Comparar especificaciones
| Intel Xeon W-2255 | AMD Ryzen 7 PRO 3700 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Cascade Lake | Zen 2 |
| Fecha de lanzamiento | 7 Oct 2019 | 30 Sep 2019 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $778 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 698 | 699 |
| Número del procesador | W-2255 | PRO 3700 |
| Series | Intel Xeon W Processor | 3000 |
| Estado | Launched | |
| Segmento vertical | Workstation | Desktop |
| Family | Ryzen 7 | |
| OPN Tray | 100-000000073 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 3.70 GHz | 3.6 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| Caché L1 | 640 KB | 512 KB |
| Caché L2 | 10 MB | 4 MB |
| Caché L3 | 19.25 MB | 32 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 7 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 62°C | 95 °C |
| Frecuencia máxima | 4.50 GHz | 4.4 GHz |
| Número de núcleos | 10 | 8 |
| Number of QPI Links | 0 | |
| Número de subprocesos | 20 | 16 |
| Número de enlaces UPI (Ultra Path Interconnect) | 0 | |
| Desbloqueado | ||
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 4 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 93.85 GB/s | 47.68 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 1 TB | 128 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4 2933 | DDR4-3200 |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 45mm x 52.5mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA2066 | AM4 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 165 Watt | 65 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 48 | 20 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 4.0 |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Memoria Intel® Optane™ compatible | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD) | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Número de unidades AVX-512 FMA | 2 | |
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
| Tecnología Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||