Intel Xeon W-2255 vs AMD Ryzen 7 PRO 3700

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-2255 y AMD Ryzen 7 PRO 3700 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-2255

AMD Ryzen 7 PRO 3700

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-2255

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 8
4 más subprocesos: 20 vs 16
Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 4.50 GHz vs 4.4 GHz
Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.5 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
8 veces más el tamaño máximo de memoria: 1 TB vs 128 GB
Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2709 vs 2686

Especificaciones
Número de núcleos	10 vs 8
Número de subprocesos	20 vs 16
Frecuencia máxima	4.50 GHz vs 4.4 GHz
Caché L1	640 KB vs 512 KB
Caché L2	10 MB vs 4 MB
Tamaño máximo de la memoria	1 TB vs 128 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark	2709 vs 2686

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 3700

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
Una temperatura de núcleo máxima 53% mayor: 95 °C vs 62°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
Alrededor de 66% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
2.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 165 Watt
Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22899 vs 22384

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Temperatura máxima del núcleo	95 °C vs 62°C
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L3	32 MB vs 19.25 MB
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 165 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	22899 vs 22384

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-2255
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 3700

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2709

2686

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22384

22899

Nombre	Intel Xeon W-2255	AMD Ryzen 7 PRO 3700
PassMark - Single thread mark	2709	2686
PassMark - CPU mark	22384	22899

Comparar especificaciones

	Intel Xeon W-2255	AMD Ryzen 7 PRO 3700
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Cascade Lake	Zen 2
Fecha de lanzamiento	7 Oct 2019	30 Sep 2019
Precio de lanzamiento (MSRP)	$778
Lugar en calificación por desempeño	677	679
Processor Number	W-2255	PRO 3700
Series	Intel Xeon W Processor	3000
Status	Launched
Segmento vertical	Workstation	Desktop
Family		Ryzen 7
OPN Tray		100-000000073
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.70 GHz	3.6 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	640 KB	512 KB
Caché L2	10 MB	4 MB
Caché L3	19.25 MB	32 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	62°C	95 °C
Frecuencia máxima	4.50 GHz	4.4 GHz
Número de núcleos	10	8
Number of QPI Links	0
Número de subprocesos	20	16
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	0
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	4	2
Máximo banda ancha de la memoria	93.85 GB/s	47.68 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	1 TB	128 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4 2933	DDR4-3200
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	45mm x 52.5mm
Zócalos soportados	FCLGA2066	AM4
Diseño energético térmico (TDP)	165 Watt	65 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	48	20
Clasificación PCI Express	3.0	4.0
PCIe configurations	x4, x8, x16	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)