Intel Xeon W-2255 vs AMD Ryzen 7 PRO 3700
Análise comparativa dos processadores Intel Xeon W-2255 e AMD Ryzen 7 PRO 3700 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Xeon W-2255
- 2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 10 vs 8
- 4 mais threads: 20 vs 16
- Cerca de 2% a mais de clock: 4.50 GHz vs 4.4 GHz
- Cerca de 25% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 2.5x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 8x mais memória no tamanho máximo: 1 TB vs 128 GB
- Cerca de 1% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2708 vs 2685
Especificações | |
Número de núcleos | 10 vs 8 |
Número de processos | 20 vs 16 |
Frequência máxima | 4.50 GHz vs 4.4 GHz |
Cache L1 | 640 KB vs 512 KB |
Cache L2 | 10 MB vs 4 MB |
Tamanho máximo da memória | 1 TB vs 128 GB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2708 vs 2685 |
Razões para considerar o AMD Ryzen 7 PRO 3700
- O processador está desbloqueado, um multiplicador desbloqueado permite um overclock mais fácil
- Cerca de 53% a mais de temperatura máxima do núcleo: 95 °C e 62°C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm vs 14 nm
- Cerca de 66% mais de L3 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
- 2.5x menor consumo de energia: 65 Watt vs 165 Watt
- Cerca de 2% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 22877 vs 22394
Especificações | |
Desbloqueado | Desbloqueado vs bloqueado |
Temperatura máxima do núcleo | 95 °C vs 62°C |
Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm vs 14 nm |
Cache L3 | 32 MB vs 19.25 MB |
Potência de Design Térmico (TDP) | 65 Watt vs 165 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 22877 vs 22394 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Xeon W-2255
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 3700
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nome | Intel Xeon W-2255 | AMD Ryzen 7 PRO 3700 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2708 | 2685 |
PassMark - CPU mark | 22394 | 22877 |
Comparar especificações
Intel Xeon W-2255 | AMD Ryzen 7 PRO 3700 | |
---|---|---|
Essenciais |
||
Codinome de arquitetura | Cascade Lake | Zen 2 |
Data de lançamento | 7 Oct 2019 | 30 Sep 2019 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $778 | |
Posicionar na avaliação de desempenho | 675 | 677 |
Processor Number | W-2255 | PRO 3700 |
Série | Intel Xeon W Processor | 3000 |
Status | Launched | |
Tipo | Workstation | Desktop |
Family | Ryzen 7 | |
OPN Tray | 100-000000073 | |
Desempenho |
||
Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.70 GHz | 3.6 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 640 KB | 512 KB |
Cache L2 | 10 MB | 4 MB |
Cache L3 | 19.25 MB | 32 MB |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 7 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 62°C | 95 °C |
Frequência máxima | 4.50 GHz | 4.4 GHz |
Número de núcleos | 10 | 8 |
Number of QPI Links | 0 | |
Número de processos | 20 | 16 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Desbloqueado | ||
Memória |
||
Canais de memória máximos | 4 | 2 |
Largura de banda máxima de memória | 93.85 GB/s | 47.68 GB/s |
Tamanho máximo da memória | 1 TB | 128 GB |
Tipos de memória suportados | DDR4 2933 | DDR4-3200 |
Compatibilidade |
||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
Package Size | 45mm x 52.5mm | |
Soquetes suportados | FCLGA2066 | AM4 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 165 Watt | 65 Watt |
Periféricos |
||
Número máximo de pistas PCIe | 48 | 20 |
Revisão PCI Express | 3.0 | 4.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Scalability | 1S Only | |
Segurança e Confiabilidade |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologias avançadas |
||
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualização |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |