Intel Xeon X5460 versus Intel Pentium III 1266S

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon X5460 et Intel Pentium III 1266S pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon X5460

versus

Intel Pentium III 1266S

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon X5460

3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 130 nm
32x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
24x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	4 versus 1
Processus de fabrication	45 nm versus 130 nm
Cache L1	256 KB versus 8 KB
Cache L2	12 MB versus 512 KB

Raisons pour considerer le Intel Pentium III 1266S

4x consummation d’énergie moyen plus bas: 30.4 Watt versus 120 Watt

Thermal Design Power (TDP)	30.4 Watt versus 120 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Pentium III 1266S

Nom	Intel Xeon X5460	Intel Pentium III 1266S
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
PassMark - Single thread mark		0
PassMark - CPU mark		309

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon X5460	Intel Pentium III 1266S
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Harpertown	Tualatin
Date de sortie	12 Nov 2007	Q4'01
Prix de sortie (MSRP)	$1172
Position dans l’évaluation de la performance	3358	3355
Processor Number	X5460
Segment vertical	Server	Server
Série		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.16 GHz	1.26 GHz
Bus Speed	1333 MHz	133 MHz FSB
Cache L1	256 KB	8 KB
Cache L2	12 MB	512 KB
Processus de fabrication	45 nm	130 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	63 °C	69 °C
Nombre de noyaux	4	1
Nombre de fils	4
Compte de transistor	820 million	44 million
Rangée de tension VID	0.85V - 1.35V	1.5V
Taille de dé		80 mm
Température de noyau maximale		69°C
Fréquence maximale		1.27 GHz
Compatibilité
Prise courants soutenu	LGA771	PPGA370
Thermal Design Power (TDP)	120 Watt	30.4 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)