Intel Xeon X5460 vs Intel Pentium III 1266S
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon X5460 и Intel Pentium III 1266S по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon X5460
- На 3 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 1
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 130 nm
- Кэш L1 в 32 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 24 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
| Количество ядер | 4 vs 1 |
| Технологический процесс | 45 nm vs 130 nm |
| Кэш 1-го уровня | 256 KB vs 8 KB |
| Кэш 2-го уровня | 12 MB vs 512 KB |
Причины выбрать Intel Pentium III 1266S
- В 4 раз меньше энергопотребление: 30.4 Watt vs 120 Watt
| Энергопотребление (TDP) | 30.4 Watt vs 120 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Pentium III 1266S
| Название | Intel Xeon X5460 | Intel Pentium III 1266S |
|---|---|---|
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
| PassMark - Single thread mark | 0 | |
| PassMark - CPU mark | 309 |
Сравнение характеристик
| Intel Xeon X5460 | Intel Pentium III 1266S | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Harpertown | Tualatin |
| Дата выпуска | 12 Nov 2007 | Q4'01 |
| Цена на дату первого выпуска | $1172 | |
| Место в рейтинге | 3368 | 3365 |
| Номер процессора | X5460 | |
| Применимость | Server | Server |
| Серия | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
| Статус | Discontinued | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 3.16 GHz | 1.26 GHz |
| Bus Speed | 1333 MHz | 133 MHz FSB |
| Кэш 1-го уровня | 256 KB | 8 KB |
| Кэш 2-го уровня | 12 MB | 512 KB |
| Технологический процесс | 45 nm | 130 nm |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 63 °C | 69 °C |
| Количество ядер | 4 | 1 |
| Количество потоков | 4 | |
| Количество транзисторов | 820 million | 44 million |
| Допустимое напряжение ядра | 0.85V - 1.35V | 1.5V |
| Площадь кристалла | 80 mm | |
| Максимальная температура ядра | 69°C | |
| Максимальная частота | 1.27 GHz | |
Совместимость |
||
| Поддерживаемые сокеты | LGA771 | PPGA370 |
| Энергопотребление (TDP) | 120 Watt | 30.4 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||