Intel Xeon X5460 vs Intel Pentium III 1266S

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon X5460 y Intel Pentium III 1266S para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon X5460

Intel Pentium III 1266S

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon X5460

3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 130 nm
32 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
24 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	4 vs 1
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm vs 130 nm
Caché L1	256 KB vs 8 KB
Caché L2	12 MB vs 512 KB

Razones para considerar el Intel Pentium III 1266S

4 veces el consumo de energía típico más bajo: 30.4 Watt vs 120 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	30.4 Watt vs 120 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Pentium III 1266S

Nombre	Intel Xeon X5460	Intel Pentium III 1266S
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
PassMark - Single thread mark		0
PassMark - CPU mark		309

Comparar especificaciones

	Intel Xeon X5460	Intel Pentium III 1266S
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Harpertown	Tualatin
Fecha de lanzamiento	12 Nov 2007	Q4'01
Precio de lanzamiento (MSRP)	$1172
Lugar en calificación por desempeño	3368	3365
Número del procesador	X5460
Segmento vertical	Server	Server
Series		Legacy Intel® Pentium® Processor
Estado		Discontinued
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	3.16 GHz	1.26 GHz
Bus Speed	1333 MHz	133 MHz FSB
Caché L1	256 KB	8 KB
Caché L2	12 MB	512 KB
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	130 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	63 °C	69 °C
Número de núcleos	4	1
Número de subprocesos	4
Número de transistores	820 million	44 million
Rango de voltaje VID	0.85V - 1.35V	1.5V
Troquel		80 mm
Temperatura máxima del núcleo		69°C
Frecuencia máxima		1.27 GHz
Compatibilidad
Zócalos soportados	LGA771	PPGA370
Diseño energético térmico (TDP)	120 Watt	30.4 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)