Intel Xeon X5460 vs Intel Pentium III 1266S

Vergleichende Analyse von Intel Xeon X5460 und Intel Pentium III 1266S Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon X5460

Intel Pentium III 1266S

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X5460

3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 130 nm
32x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
24x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	4 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 130 nm
L1 Cache	256 KB vs 8 KB
L2 Cache	12 MB vs 512 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1266S

4x geringere typische Leistungsaufnahme: 30.4 Watt vs 120 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	30.4 Watt vs 120 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Pentium III 1266S

Name	Intel Xeon X5460	Intel Pentium III 1266S
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
PassMark - Single thread mark		0
PassMark - CPU mark		309

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon X5460	Intel Pentium III 1266S
Essenzielles
Architektur Codename	Harpertown	Tualatin
Startdatum	12 Nov 2007	Q4'01
Einführungspreis (MSRP)	$1172
Platz in der Leistungsbewertung	3359	3356
Processor Number	X5460
Vertikales Segment	Server	Server
Serie		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.16 GHz	1.26 GHz
Bus Speed	1333 MHz	133 MHz FSB
L1 Cache	256 KB	8 KB
L2 Cache	12 MB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	130 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	63 °C	69 °C
Anzahl der Adern	4	1
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	820 million	44 million
VID-Spannungsbereich	0.85V - 1.35V	1.5V
Matrizengröße		80 mm
Maximale Kerntemperatur		69°C
Maximale Frequenz		1.27 GHz
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	LGA771	PPGA370
Thermische Designleistung (TDP)	120 Watt	30.4 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)