Intel Xeon X5460 vs Intel Xeon E-2224
Análise comparativa dos processadores Intel Xeon X5460 e Intel Xeon E-2224 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Memória, Periféricos. Análise de desempenho do processador de referência: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Xeon X5460
- 12x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Cache L2 | 12 MB vs 1 MB |
Razões para considerar o Intel Xeon E-2224
- A CPU é mais recente: data de lançamento 11 ano(s) e 6 mês(es) depois
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 45 nm
- Cerca de 69% menos consumo de energia: 71 Watt vs 120 Watt
Data de lançamento | 27 May 2019 vs 12 Nov 2007 |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm vs 45 nm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 71 Watt vs 120 Watt |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Xeon E-2224
Nome | Intel Xeon X5460 | Intel Xeon E-2224 |
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3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
PassMark - Single thread mark | 2553 | |
PassMark - CPU mark | 7259 |
Comparar especificações
Intel Xeon X5460 | Intel Xeon E-2224 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Harpertown | Coffee Lake |
Data de lançamento | 12 Nov 2007 | 27 May 2019 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $1172 | $193 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 3358 | 949 |
Processor Number | X5460 | E-2224 |
Tipo | Server | Server |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.16 GHz | 3.40 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz | |
Cache L1 | 256 KB | 256 KB |
Cache L2 | 12 MB | 1 MB |
Tecnologia de processo de fabricação | 45 nm | 14 nm |
Temperatura máxima da caixa (TCase) | 63 °C | |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de processos | 4 | 4 |
Contagem de transistores | 820 million | |
Faixa de tensão VID | 0.85V - 1.35V | |
Cache L3 | 8 MB | |
Temperatura máxima do núcleo | 69.3 °C | |
Frequência máxima | 4.60 GHz | |
Compatibilidade |
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Soquetes suportados | LGA771 | FCLGA1151 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 120 Watt | 71 Watt |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Memória |
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Suporte de memória ECC | ||
Canais de memória máximos | 2 | |
Largura de banda máxima de memória | 39.74 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 128 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR4-2666 | |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
Revisão PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16,2x8,1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only |