Intel Xeon X5460 vs Intel Xeon E-2224

Análise comparativa dos processadores Intel Xeon X5460 e Intel Xeon E-2224 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Memória, Periféricos. Análise de desempenho do processador de referência: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Xeon X5460

  • 12x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Cache L2 12 MB vs 1 MB

Razões para considerar o Intel Xeon E-2224

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 11 ano(s) e 6 mês(es) depois
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 45 nm
  • Cerca de 69% menos consumo de energia: 71 Watt vs 120 Watt
Data de lançamento 27 May 2019 vs 12 Nov 2007
Tecnologia de processo de fabricação 14 nm vs 45 nm
Potência de Design Térmico (TDP) 71 Watt vs 120 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Xeon E-2224

Nome Intel Xeon X5460 Intel Xeon E-2224
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
PassMark - Single thread mark 2553
PassMark - CPU mark 7263

Comparar especificações

Intel Xeon X5460 Intel Xeon E-2224

Essenciais

Codinome de arquitetura Harpertown Coffee Lake
Data de lançamento 12 Nov 2007 27 May 2019
Preço de Lançamento (MSRP) $1172 $193
Posicionar na avaliação de desempenho 3358 947
Processor Number X5460 E-2224
Tipo Server Server

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 3.16 GHz 3.40 GHz
Bus Speed 1333 MHz
Cache L1 256 KB 256 KB
Cache L2 12 MB 1 MB
Tecnologia de processo de fabricação 45 nm 14 nm
Temperatura máxima da caixa (TCase) 63 °C
Número de núcleos 4 4
Número de processos 4 4
Contagem de transistores 820 million
Faixa de tensão VID 0.85V - 1.35V
Cache L3 8 MB
Temperatura máxima do núcleo 69.3 °C
Frequência máxima 4.60 GHz

Compatibilidade

Soquetes suportados LGA771 FCLGA1151
Potência de Design Térmico (TDP) 120 Watt 71 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração 1

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Memória

Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 39.74 GB/s
Tamanho máximo da memória 128 GB
Tipos de memória suportados DDR4-2666

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16
Revisão PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16,2x8,1x8+2x4
Scalability 1S Only

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