AMD FirePro M3900 versus ATI Radeon VE

Comparaison des cartes vidéo AMD FirePro M3900 and ATI Radeon VE pour tous les caractéristiques connus dans les catégories suivants: Essentiel, Infos techniques, Sorties et ports de vidéo, Compatibilité, dimensions et exigences, Soutien API, Mémoire, Technologies. Analyse du performance de référence des cartes vidéo: Geekbench - OpenCL, PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark.

AMD FirePro M3900

versus

ATI Radeon VE

Différences

Raisons pour considerer le AMD FirePro M3900

La carte vidéo est plus nouvelle: date de sortie 9 ans 8 mois plus tard
4.1x plus de vitesse du noyau: 750 MHz versus 183 MHz
Un nouveau processus de fabrication soutient une carte vidéo plus forte, mais moins chaude: 40 nm versus 180 nm
Environ 15% consummation d’énergie moyen plus bas: 20 Watt versus 23 Watt
32x plus de taille maximale de mémoire : 1 GB versus 32 MB
4.9x plus de vitesse de mémoire: 1800 MHz versus 366 MHz

Date de sortie	19 October 2010 versus 19 February 2001
Vitesse du noyau	750 MHz versus 183 MHz
Processus de fabrication	40 nm versus 180 nm
Thermal Design Power (TDP)	20 Watt versus 23 Watt
Taille de mémore maximale	1 GB versus 32 MB
Vitesse de mémoire	1800 MHz versus 366 MHz

Raisons pour considerer le ATI Radeon VE

times}x plus de taux de remplissage de la texture: 549 MTexel / s versus 6 GTexel / s

Taux de remplissage de la texture	549 MTexel / s versus 6 GTexel / s

Comparer les références

GPU 1: AMD FirePro M3900
GPU 2: ATI Radeon VE

Nom	AMD FirePro M3900	ATI Radeon VE
Geekbench - OpenCL	4446
PassMark - G2D Mark		36
PassMark - G3D Mark		2

Comparer les caractéristiques

	AMD FirePro M3900	ATI Radeon VE
Essentiel
Architecture	TeraScale 2	Rage 6
Nom de code	Seymour	Rage 6
Date de sortie	19 October 2010	19 February 2001
Position dans l’évaluation de la performance	1660	1659
Genre	Mobile workstation	Desktop
Infos techniques
Vitesse augmenté	750 MHz
Vitesse du noyau	750 MHz	183 MHz
Performance á point flottant	240 gflops
Processus de fabrication	40 nm	180 nm
Pipelines	160
Taux de remplissage de la texture	6 GTexel / s	549 MTexel / s
Thermal Design Power (TDP)	20 Watt	23 Watt
Compte de transistor	370 million	30 million
Sorties et ports de vidéo
Connecteurs d’écran	No outputs	1x DVI, 1x VGA, 1x S-Video
Compatibilité, dimensions et exigences
Soutien de bus	n / a
Facteur de forme	chip-down
Interface	PCIe 2.0 x16	AGP 4x
Connecteurs d’énergie supplementaires		None
Soutien API
DirectX	11.2 (11_0)	7.0
OpenGL	4.4	1.3
Mémoire
RAM maximale	1 GB	32 MB
Bande passante de la mémoire	14 GB / s	2.928 GB / s
Largeur du bus mémoire	64 Bit	64 Bit
Vitesse de mémoire	1800 MHz	366 MHz
Genre de mémoire	GDDR3	DDR
Mémoire partagé	0
Technologies
AMD Eyefinity