NVIDIA NVS 300 versus AMD FirePro M3900
Comparaison des cartes vidéo NVIDIA NVS 300 and AMD FirePro M3900 pour tous les caractéristiques connus dans les catégories suivants: Essentiel, Infos techniques, Sorties et ports de vidéo, Compatibilité, dimensions et exigences, Soutien API, Mémoire, Technologies. Analyse du performance de référence des cartes vidéo: PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark, Geekbench - OpenCL, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le NVIDIA NVS 300
- La carte vidéo est plus nouvelle: date de sortie 2 mois plus tard
- Environ 11% consummation d’énergie moyen plus bas: 18 Watt versus 20 Watt
Date de sortie | 8 January 2011 versus 19 October 2010 |
Thermal Design Power (TDP) | 18 Watt versus 20 Watt |
Raisons pour considerer le AMD FirePro M3900
- Environ 44% plus haut vitesse du noyau: 750 MHz versus 520 MHz
- Environ 44% taux plus haut de remplissage de la texture: 6 GTexel / s versus 4.16 GTexel / s
- 10x plus de pipelines: 160 versus 16
- 6.1x de meilleur performance á point flottant: 240 gflops versus 39.36 gflops
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 1 GB versus 512 MB
- Environ 14% plus haut de vitesse de mémoire: 1800 MHz versus 1580 MHz
- Environ 80% meilleur performance en Geekbench - OpenCL: 4446 versus 2471
Caractéristiques | |
Vitesse du noyau | 750 MHz versus 520 MHz |
Taux de remplissage de la texture | 6 GTexel / s versus 4.16 GTexel / s |
Pipelines | 160 versus 16 |
Performance á point flottant | 240 gflops versus 39.36 gflops |
Taille de mémore maximale | 1 GB versus 512 MB |
Vitesse de mémoire | 1800 MHz versus 1580 MHz |
Référence | |
Geekbench - OpenCL | 4446 versus 2471 |
Comparer les références
GPU 1: NVIDIA NVS 300
GPU 2: AMD FirePro M3900
Geekbench - OpenCL |
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Nom | NVIDIA NVS 300 | AMD FirePro M3900 |
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PassMark - G3D Mark | 121 | |
PassMark - G2D Mark | 39 | |
Geekbench - OpenCL | 2471 | 4446 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 996 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 996 |
Comparer les caractéristiques
NVIDIA NVS 300 | AMD FirePro M3900 | |
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Essentiel |
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Architecture | Tesla 2.0 | TeraScale 2 |
Nom de code | GT218 | Seymour |
Date de sortie | 8 January 2011 | 19 October 2010 |
Prix de sortie (MSRP) | $109 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1660 | 1661 |
Genre | Workstation | Mobile workstation |
Infos techniques |
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Vitesse du noyau | 520 MHz | 750 MHz |
Performance á point flottant | 39.36 gflops | 240 gflops |
Processus de fabrication | 40 nm | 40 nm |
Pipelines | 16 | 160 |
Taux de remplissage de la texture | 4.16 GTexel / s | 6 GTexel / s |
Thermal Design Power (TDP) | 18 Watt | 20 Watt |
Compte de transistor | 260 million | 370 million |
Vitesse augmenté | 750 MHz | |
Sorties et ports de vidéo |
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Connecteurs d’écran | 1x DMS-59 | No outputs |
Compatibilité, dimensions et exigences |
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Interface | PCIe 2.0 x16 | PCIe 2.0 x16 |
Longeur | 145 mm | |
Connecteurs d’énergie supplementaires | None | |
Soutien de bus | n / a | |
Facteur de forme | chip-down | |
Soutien API |
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DirectX | 10.1 | 11.2 (11_0) |
OpenGL | 3.3 | 4.4 |
Mémoire |
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RAM maximale | 512 MB | 1 GB |
Bande passante de la mémoire | 12.64 GB / s | 14 GB / s |
Largeur du bus mémoire | 64 Bit | 64 Bit |
Vitesse de mémoire | 1580 MHz | 1800 MHz |
Genre de mémoire | DDR3 | GDDR3 |
Mémoire partagé | 0 | |
Technologies |
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AMD Eyefinity |